金風(fēng)科技(02208)擬申請備案掛牌債權(quán)融資計劃不超過5億元

智通財經(jīng)APP訊，金風(fēng)科技(02208)公布，2022年 5月19日，董事會同意公司擬在北京金融資產(chǎn)交易所(下稱“北金所”)申請備案掛牌債權(quán)融資計劃不超過人民幣 5 億元。募集資金將用于償還融資人及/或下屬子公司的有息債務(wù)。

公告稱，本次申請備案掛牌債權(quán)融資計劃，可成為公司現(xiàn)有融資方式的有益補充，有利于進一步拓寬融資渠道、降低融資成本，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)并改善公司資產(chǎn)負債率，符合公司發(fā)展需要。