金盤(pán)科技(688676.SH)2021年：擬每股派0.2元 5月27日除權(quán)除息

作者：智通財(cái)經(jīng) 鄭少波 2022-05-18 19:10:39

金盤(pán)科技(688676.SH)發(fā)布公告，公司2021年年度利潤(rùn)分配方案：每股派發(fā)現(xiàn)...

智通財(cái)經(jīng)APP訊，金盤(pán)科技(688676.SH)發(fā)布公告，公司2021年年度利潤(rùn)分配方案：每股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.2元(含稅)。

本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為：2022年5月26日，除權(quán)除息日為：2022年5月27日。

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