行業(yè)點(diǎn)睛 | 炸裂!英飛凌汽車芯片積壓訂單三倍于營收 已達(dá)2633億元 國產(chǎn)替代大有可為

汽車芯片到底有多火?

5月16日，智通APP獲悉，英飛凌(IFNNY.US)首席營銷官Helmut Gassel在接受媒體采訪時(shí)表示，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額已經(jīng)從去年四季度的310億歐元增長了19.4%，達(dá)到370億歐元(約合人民幣2633.62億元)。

這個(gè)數(shù)字是英飛凌2021年?duì)I收111歐元的三倍有余。

Helmut Gassel進(jìn)一步指出，這些訂單當(dāng)中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品，75%的訂單在未來12個(gè)月內(nèi)才能交貨。目前看來，積壓訂單顯然已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。

在Helmut Gassel看來，雖然對于芯片來說，整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費(fèi)者信心下滑，個(gè)人電腦、電視和智能手機(jī)相關(guān)需求正在減弱。

但另一方面，結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)因素導(dǎo)致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備需求非常強(qiáng)勁，特別是電動(dòng)車、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

正如比亞迪集團(tuán)(002594.SZ)(01211)董事長兼總裁王傳福所說：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動(dòng)車對半導(dǎo)體的需求相較傳統(tǒng)車對半導(dǎo)體的需求增加5-10倍。電動(dòng)車是上半場，智能車是下半場，智能車對半導(dǎo)體的需求更大。

其中，IGBT是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，決定了整車的能源利用率，其成本占到新能源汽車整車成本的10%。

在IGBT分立器件和IGBT模塊領(lǐng)域，英飛凌是當(dāng)之無愧的龍頭廠商，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，其2020年的市占率均為全球第一，占有全球三分之一以上的市場。

不過，英飛凌不是唯一一家超負(fù)荷接單的IGBT大廠。

據(jù)安森美深圳廠內(nèi)部人士5月透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022-2023年產(chǎn)能全部售罄，不排除訂單中存在一定比例的超額下單。

集微網(wǎng)消息顯示，目前IGBT缺貨已高達(dá)50周以上，供需缺口已經(jīng)拉長到50%以上，IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2：1。

與此同時(shí)，除了新能源車滲透率的快速提升，導(dǎo)致IGBT用量大幅增加外，風(fēng)光儲(chǔ)行業(yè)的需求旺盛，也使得IGBT需求同樣強(qiáng)勁。

國金證券分析師樊志遠(yuǎn)表示，今年光伏用IGBT也開始缺貨，這加劇了全球IGBT供不應(yīng)求。預(yù)測2025年全球IGBT市場規(guī)模將達(dá)到954億元、五年CAGR16%;其中全球新能源車市場規(guī)模將達(dá)383億元(CAGR48%);風(fēng)光儲(chǔ)用將達(dá)108億元(CAGR30%)。

對此，天風(fēng)證券認(rèn)為，汽車智能+電動(dòng)化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體占比汽車總成本在2030年會(huì)達(dá)到50%，將成為汽車新的利潤增長點(diǎn)?？春幂o助駕駛+自動(dòng)駕駛+汽車電動(dòng)化持續(xù)提升帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體量價(jià)齊升。

天風(fēng)證券還指出，目前汽車電子國產(chǎn)化率不足1%，頭部廠商格局壟斷同時(shí)與TIER1關(guān)系較為牢固，看好我國公司在智能電動(dòng)化浪潮下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)+國產(chǎn)替代浪潮下的機(jī)遇。

1.控制器：據(jù)廣汽研究院預(yù)測，傳統(tǒng)汽車控制器約40-70個(gè)，芯片400-700個(gè)。新能源車數(shù)量提升至45-80個(gè)，芯片數(shù)量提升至500-800個(gè)，相交傳統(tǒng)汽車增長顯著;

2.模擬芯片：L2級別汽車預(yù)計(jì)會(huì)攜帶6個(gè)傳感器價(jià)值量為160美元，L5級別攜帶32個(gè)傳感器價(jià)值量提升為970美元(包括超聲波雷達(dá)10個(gè)+長距離雷達(dá)傳感器2個(gè)+短距離雷達(dá)傳感器6個(gè)+環(huán)視攝像頭5個(gè)+長距離攝像頭4個(gè)+立體攝像機(jī)2個(gè)+Ubolo1個(gè)+激光雷達(dá)1個(gè)+航位推算1個(gè))，汽車半導(dǎo)體占比提升顯著;

3.主控芯片：算力隨著智能化提升不斷提升從L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推動(dòng)主控芯片高速增長。1)智能座艙芯片：智能座艙芯片相比于自動(dòng)駕駛芯片對安全的要求相對更低，未來車內(nèi)“一芯多屏”技術(shù)的發(fā)展將依賴于智能座艙SoC，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。2)自動(dòng)駕駛芯片：自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛幾倍的提示，需要更高的算力支持，未來自動(dòng)駕駛芯片會(huì)往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)發(fā)展;

4.功率半導(dǎo)體：從分類中功率半導(dǎo)體價(jià)值量增加幅度最大，燃油車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量達(dá)87.6美元，新能源汽車458.7美元，實(shí)現(xiàn)四倍以上增長，IGBT為新能源應(yīng)用剛需芯片有望快速增長，同時(shí)SiC與傳統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)差持續(xù)縮小，預(yù)計(jì)SiC2022年將迎來增長拐點(diǎn),2026年將全面鋪開;

5.存儲(chǔ)芯片：汽車智能化和車聯(lián)網(wǎng)加速了汽車存儲(chǔ)的應(yīng)用，尤其是圖像傳感器的數(shù)量和分辨率不斷提升，提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。預(yù)計(jì)汽車存儲(chǔ)系統(tǒng)隨著智能化水平提升容量和性能將實(shí)現(xiàn)快速增長，汽車將成為存儲(chǔ)器步入千億美金市場的核心因素。