華慧芯完成近億元B輪融資 助力光電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報道，天津華慧芯科技集團(下稱：華慧芯)宣布完成近億元人民幣B輪融資。本輪融資由清控招商領(lǐng)投，深創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、京津冀國家技術(shù)創(chuàng)新中心等國內(nèi)一線投資機構(gòu)跟投。

據(jù)公開資料顯示，華慧芯成立于2017年，核心產(chǎn)品為微納結(jié)構(gòu)光芯片與激光芯片，其中包含壓印模板、納米波導(dǎo)、超結(jié)構(gòu)超表面、多層膜結(jié)構(gòu)、光量子器件等全類型材料的微納和激光芯片的工藝能力，并廣泛應(yīng)用于光通信、虛擬現(xiàn)實、激光雷達、智能傳感等領(lǐng)域。本輪融資資金將主要用于光電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)。