新股前瞻丨優(yōu)博控股：后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)制造商，產(chǎn)能掣肘資金承壓

半導(dǎo)體市場持續(xù)擴(kuò)容，使得投資者深挖行業(yè)價值鏈的動力持續(xù)增長，大到半導(dǎo)體設(shè)備，小到光刻膠、特種氣體都曾在資本市場產(chǎn)生良好的“賺錢效應(yīng)”。智通財經(jīng)APP注意到，近期，托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商優(yōu)博控股，向港交所遞交招股書，給半導(dǎo)體細(xì)分賽道投資機(jī)遇帶來了新的可能性。

受益半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，業(yè)績快速增長

據(jù)智通財經(jīng)APP了解，優(yōu)博控股成立于2005年，公司主營業(yè)務(wù)為托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造。公司主要專注于托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的的設(shè)計、開發(fā)、制造及銷售，從2019年起，公司將載帶納入產(chǎn)品類別。除半導(dǎo)體傳輸媒體外，公司還提供MEMS及傳感器封裝解決方案。2021年，托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售收入占公司總收入的96.3%。

公司后段半導(dǎo)體傳輸媒體產(chǎn)品（即托盤及載帶）主要用于半導(dǎo)體器件的保護(hù)。托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運(yùn)輸及存儲不同半導(dǎo)體器件而設(shè)計，具有ESD保護(hù)及高耐熱性。MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，用于促進(jìn)向電子設(shè)備的電路板傳遞信號的電觸點(diǎn)，并保護(hù)MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于往績記錄期間，優(yōu)博控股已開發(fā)超過1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機(jī)械及物理性能指標(biāo)。

業(yè)績方面，優(yōu)博控股的銷售收入在2021年達(dá)到2.03億元（港元，下同），同比增長22.3%；銷售毛利率達(dá)到42.7%，同比增長7.6個百分點(diǎn)；凈利潤達(dá)到0.26億元，同比增長112.8%。

據(jù)悉，后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)的發(fā)展主要受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模驅(qū)動。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，區(qū)域經(jīng)濟(jì)的增長及領(lǐng)先的技術(shù)進(jìn)步使半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模自2016年的約3,389億美元增加至2020年的約4,404億美元，復(fù)合年增長率為6.8%。

弗若斯特沙利文預(yù)計，后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的全球市場規(guī)模將由2021年的約8.82億美元以7.4% 的復(fù)合年增長率增長至約2025年約12億美元，而全球MEMS及傳感器封裝行業(yè)市場規(guī)模將由2021年的約52億美元增長至2025年的約69億美元，復(fù)合年增長率為7.2%。

市場份額坐三望二，加碼產(chǎn)能正當(dāng)時

盡管后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的市場規(guī)模僅為10億美元級別，但行業(yè)的競爭格局處于“僧少粥少”的局面。

優(yōu)博控股在招股書中表示，全球后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)為一個集中的市場，參與者不足30家，頂級參與者占據(jù)大部分市場份額。之所以是這樣的市場結(jié)構(gòu)，背后的原因主要是由于印刷電路板組裝廠的運(yùn)輸介質(zhì)缺陷成本高，因此客戶傾向于自信譽(yù)良好的市場參與者采購，且不會為更具競爭力的價格產(chǎn)品而犧牲質(zhì)量。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，在后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品制造商中，優(yōu)博控股2020年排名全球第三，市場份額約為7.6%。

在智通財經(jīng)APP看來，要進(jìn)一步提升競爭力，優(yōu)博控股進(jìn)行必要的產(chǎn)能優(yōu)化及擴(kuò)充勢在必行。于最后實(shí)際可行日期，公司經(jīng)營兩家生產(chǎn)廠房（沙田生產(chǎn)廠房及厚街生產(chǎn)廠房），共擁有四個生產(chǎn)設(shè)施，其中兩個負(fù)責(zé)生產(chǎn)托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品，其余分別各自負(fù)責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。截至2021年，公司托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)施估計年產(chǎn)能為3290萬件。

值得注意的是，公司的產(chǎn)能已經(jīng)接近飽和狀態(tài)。其中，沙田生產(chǎn)廠房的托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的有效利用率在2021年達(dá)到95.4%，同期厚街生產(chǎn)廠房的有效利用率達(dá)到89.5%。公司稱，為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場增長，公司計劃通過升級位于中國的生產(chǎn)設(shè)施，特別是購買自動化機(jī)器及于菲律賓開始生產(chǎn)載帶。

據(jù)招股書披露的信息，優(yōu)博控股在厚街生產(chǎn)廠房于2021年6月完成第一期工程及機(jī)器安裝，預(yù)計于2022年最后季度開始第二期工程，并于2024年底完成。

智通財經(jīng)APP注意到，優(yōu)博控股若要持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，未來或許面臨較大的資金壓力。通過財務(wù)數(shù)據(jù)判斷，截至2021年，公司流動比率為0.88倍，速動比率為0.5倍，顯示公司的資金運(yùn)用效率已相當(dāng)之高。

具體到現(xiàn)金方面，2020年，公司年末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物474.3萬元。2021年，公司的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為負(fù)93.8萬元，公司稱主要由于首次公開發(fā)售及擴(kuò)張計劃所致的非經(jīng)常性現(xiàn)金流出所致。

在智通財經(jīng)APP看來，資金承壓或許是優(yōu)博控股尋求上市募集資金的原因之一。但站在行業(yè)發(fā)展的角度，電子設(shè)備的滲透率及數(shù)字化程度不斷提高，加上5G網(wǎng)絡(luò)及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的興起，產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期縮短，刺激對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，從而刺激對后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)的需求。優(yōu)博控股的新產(chǎn)能落地后，有望提升公司的盈利能力和“造血”能力，屆時公司有機(jī)會成為一個小而美的投資標(biāo)的。