歐冶半導(dǎo)體宣布完成pre-A輪融資 國投招商領(lǐng)投

據(jù)“歐冶半導(dǎo)體”公眾號報道,歐冶半導(dǎo)體近日宣布完成pre A輪融資。

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“歐冶半導(dǎo)體”公眾號報道,歐冶半導(dǎo)體近日宣布完成pre A輪融資。本輪融資由國投招商領(lǐng)投,投資陣容包括均勝電子、星宇股份、瑞聲科技、保隆科技、虹軟科技等眾多汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈龍頭企業(yè),以及聚合資本、嘉溢創(chuàng)投、浙惠投資、信質(zhì)科技、佩誠科技等專業(yè)投資機構(gòu)。

據(jù)公開資料顯示,歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團隊和國投招商共同發(fā)起設(shè)立,致力于成為全球領(lǐng)先的智能汽車芯片及解決方案供應(yīng)商。

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