振華科技(000733.SZ)擬非公開發(fā)行股票募資不超25.18億元

振華科技(000733.SZ)發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,本次非公開發(fā)...

智通財經(jīng)APP訊,振華科技(000733.SZ)發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬全部投向“半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”、“新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目”及“補充流動資金”。

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