芯片股受青睞程度大不如前 傳軟銀將縮減ARM上市規(guī)模

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)預(yù)計(jì)，在為芯片制造商ARM進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)后，將保留對(duì)該公司的控股權(quán)。據(jù)了解，軟銀由于考慮到當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境不佳，將計(jì)劃縮減此次IPO的規(guī)模，且出售的ARM股份比例將低于最初的預(yù)期。

知情人士表示，鑒于目前芯片股的暴跌，軟銀已經(jīng)決定現(xiàn)在僅出售一小部分ARM股份，為剩余部分提供了未來(lái)獲得更高估值的機(jī)會(huì)。此外，軟銀以持有的ARM股份作抵押，籌集了80億美元的定期貸款，這也為它提供了足夠的財(cái)務(wù)回旋余地，以繼續(xù)持有ARM更大部分股份，等待市場(chǎng)狀況好轉(zhuǎn)。

軟銀本月早些時(shí)候證實(shí)，該公司已準(zhǔn)備好以ARM的股票為擔(dān)保，獲得80億美元的定期貸款。據(jù)稱(chēng)有11家銀行向其提供貸款，其中包括摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國(guó)巴黎銀行、法國(guó)農(nóng)業(yè)信貸銀行以及高盛集團(tuán)等。

該知情人士稱(chēng)，此次IPO可能會(huì)在明年第一季度進(jìn)行，但發(fā)行規(guī)模和時(shí)機(jī)可能會(huì)改變。

據(jù)了解，2016年，軟銀CEO孫正義以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了ARM，并為其提供了大量人力資源，旨在打開(kāi)數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器芯片等新市場(chǎng)。

此前，軟銀曾計(jì)劃將ARM出售給英偉達(dá)(NVDA.US)，但今年早些時(shí)候該計(jì)劃失敗了，于是該集團(tuán)選擇為ARM進(jìn)行IPO。據(jù)報(bào)道，軟銀希望ARM的估值至少達(dá)到600億美元，其目標(biāo)是通過(guò)IPO獲得的利潤(rùn)要比出售給英偉達(dá)的利潤(rùn)更多。

然而，盡管全球芯片需求和行業(yè)收益目前仍在持續(xù)飆升，但今年芯片股卻并未受到投資者青睞。人們擔(dān)心，隨著芯片需求趨于平穩(wěn)，并且越來(lái)越多芯片投入生產(chǎn)，電子元件的短缺將轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^(guò)于求。

費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年已經(jīng)累計(jì)下跌22%，表現(xiàn)遜于標(biāo)普500指數(shù)和其他基準(zhǔn)指數(shù)。然而，在此之前，該指數(shù)自2017年以來(lái)上漲了兩倍多。