曾“帶飛”納指的芯片股真的不香了?

智通財經(jīng)APP注意到，從2020年新冠疫情后低點(diǎn)(4月)開啟的美股史詩級大反彈以來，截至去年12月底，納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲幅達(dá)到103%，并在去年11月創(chuàng)下歷史最高記錄。

在此期間，美股芯片股的基準(zhǔn)指數(shù)——費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅更是達(dá)到驚人的176%，納指權(quán)重股FAAMG在納指創(chuàng)新高過程中的重要作用毋庸置疑，但近5年市值占比達(dá)15%-20%的芯片股在這波漲勢中同樣“居功至偉”。從下圖可以看出，芯片股在這波史詩級反彈中，前期漲勢基本上與納指齊平，后期漲幅遠(yuǎn)超納指。

來源：iFinD

芯片股近期頻遭拋售

然而，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從今年1月4日創(chuàng)下的歷史高點(diǎn)以來，跌幅接近21%，同期納指跌幅為12%。近期芯片股更是頻遭拋售，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)自3月底以來跌幅接近14%，超過1月以來納指跌幅。

從市場解讀以及消息面來看，導(dǎo)致芯片股近期暴跌無外乎兩大主要因素：(1)全球消費(fèi)電子需求增速放緩的預(yù)期;(2)美聯(lián)儲大幅加息及縮表預(yù)期。

晶圓代工巨頭臺積電(TSM.US)的董事長劉德音近日表示，由于俄烏沖突和亞洲國家的疫情封鎖政策，智能手機(jī)、個人電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品在全球的需求開始放緩。他還指出，不斷上漲的零部件和材料成本正在增加生產(chǎn)端的成本。

高盛及巴克萊銀行幾乎同步下調(diào)對CPU、GPU雙產(chǎn)業(yè)巨頭AMD(AMD.US)的評級，他們都表示AMD在PC、游戲和更廣泛領(lǐng)域的營收增長可能會放緩，主要因高速增長期已過，消費(fèi)者需求趨于正?；约案偁幦找婕ち?。另外，高盛大幅下調(diào)了美股一些半導(dǎo)體和半導(dǎo)體設(shè)備類股的預(yù)期，并指出未來12個月“宏觀背景更具挑戰(zhàn)性”。

高盛在研報中表示：“雖然我們預(yù)計半導(dǎo)體買家近期將維持其采購計劃，以防止突如其來的供應(yīng)中斷/短缺，而且我們?nèi)钥春迷撔袠I(yè)的整個周期，但隨著通脹率和不斷上升的利率水平對消費(fèi)者支出和工業(yè)生產(chǎn)者產(chǎn)生不利影響，我們持較之前相對謹(jǐn)慎的態(tài)度，預(yù)計需求至少將在2023/2024年正常化，或向長期趨勢趨同?！?/p>

“我們寧愿離場觀望，直到我們更清楚觀察到消費(fèi)者需求調(diào)整的具體幅度，以及隨著競爭對手英特爾追趕和ARM占據(jù)更多市場份額，競爭格局將會如何演變?！? 巴克萊銀行表示。

另外，市場普遍預(yù)計美聯(lián)儲收緊貨幣政策將對科技股估值造成巨大負(fù)面影響，而芯片股基本上都屬于成長型科技股。市場預(yù)期下調(diào)主要體現(xiàn)在——預(yù)計科技股的未來現(xiàn)金流折現(xiàn)值會因加息等緊縮性措施而大打折扣，因此華爾街一些投行開始大幅下調(diào)芯片股估值。

回顧近10年來納指強(qiáng)勢期，毫無疑問芯片股在其中扮演著重要角色。如今芯片股頻遭拋售，基準(zhǔn)股指跌幅已遠(yuǎn)超納指，買入這些股票的投資者近期收益率大打折扣，芯片股投資前景真的已惡化?難以再現(xiàn)往日榮光了?

智能化浪潮領(lǐng)導(dǎo)者

芯片是集成電路(IC， integrated circuit)的載體，集成電路則由眾多半導(dǎo)體器件構(gòu)成，因此三者間關(guān)系大致是：半導(dǎo)體>芯片=集成電路。集成電路集結(jié)，最終構(gòu)成了各大芯片產(chǎn)品，具體關(guān)系如下圖。本文聚焦四大芯片產(chǎn)品：邏輯芯片、存儲芯片、MCU芯片以及模擬芯片，以及芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游以及各細(xì)分領(lǐng)域概況如下，箭頭之后為美股市場的主要芯片股以及各細(xì)分領(lǐng)域的全球龍頭?？梢钥闯雒拦墒袌龅男酒苫旧霞性诋a(chǎn)業(yè)鏈上游，這與全球化進(jìn)程有關(guān)，但更加重要的是——利潤，上游往往屬于“輕資產(chǎn)”行列，比起中下游利潤水平更高，且多數(shù)上游企業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢疊加技術(shù)準(zhǔn)入門檻極高。

邏輯芯片，簡單的說就是CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，DSP等芯片產(chǎn)品，應(yīng)用于各類消費(fèi)電子，比如智能手機(jī)和PC等。大眾耳熟能詳?shù)挠⑻貭?INTC.US)、AMD、英偉達(dá)(NVDA.US)以及高通(QCOM.US)就是這一領(lǐng)域的佼佼者，不同的是英特爾屬于IDM模式(從設(shè)計、制造、封測一手包辦)，后兩者屬于Fabless模式(無晶圓廠上游設(shè)計商)，IDM模式企業(yè)往往具有足夠大的先發(fā)優(yōu)勢，并且資本開支大，前期投入比例極高，因此芯片產(chǎn)業(yè)鏈中IDM模式企業(yè)數(shù)量非常少，F(xiàn)ab模式最大的優(yōu)勢就是輕資產(chǎn)及利潤率高，普遍認(rèn)為是最高效的模式，但技術(shù)準(zhǔn)入門檻非常之高。另外，F(xiàn)oundry模式則聚焦于中下游代工，大名鼎鼎的臺積電就是該領(lǐng)域龍頭。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計平臺 Statista匯編的統(tǒng)計及預(yù)測數(shù)據(jù)，2022年邏輯芯片市場規(guī)模有望達(dá)到1813億美元，雖然不及2020年及2021年的增幅，但隨著全球邁向智能化的趨勢，CPU及GPU等底層核心硬件的重要性自然不言而喻，無論是未來消費(fèi)電子升級換代、元宇宙構(gòu)建、高性能計算還是萬物互聯(lián)發(fā)展趨勢都離不開邏輯芯片，邏輯芯片市場規(guī)模在2022年仍有望繼續(xù)實現(xiàn)突破。

存儲芯片，其中包括DRAM內(nèi)存以及NAND FLASH閃存，大名鼎鼎的美光科技(MU.US)，來自韓國的三星電子和SK海力士就是該領(lǐng)域的霸主。在全球任何角落，只要有數(shù)據(jù)的存在，就離不開存儲芯片，隨著數(shù)據(jù)中心、全球物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)進(jìn)程加快，以及各大企業(yè)轉(zhuǎn)向云平臺等趨勢將推動存儲芯片市場規(guī)模進(jìn)一步突破。

Statista匯編的統(tǒng)計及預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，相比于前三年，2022市場對存儲芯片市場規(guī)模的增速預(yù)期確實有所下調(diào)，但整體規(guī)模仍保持在高位，需求量或?qū)⑴c2021年不相上下。美光科技在業(yè)績報告中預(yù)計，下一季度NAND設(shè)備銷量的增長速度將超過DRAM，2022年NAND設(shè)備銷量將增長30%左右。研究公司TrendForce預(yù)計，由于鎧俠和西部數(shù)據(jù)(WDC.US)在日本的合資芯片廠出現(xiàn)污染問題，NAND閃存的供應(yīng)已趨于緊張，本季度NAND閃存價格預(yù)計將上漲5%至10%。

MCU芯片其實和邏輯芯片的區(qū)別在業(yè)內(nèi)的界限較模糊，不過從應(yīng)用場景來說，MCU一般應(yīng)用于家電，工業(yè)控制系統(tǒng)、電動汽車智能化、醫(yī)療產(chǎn)品等場景，這些場景對計算性能的要求遠(yuǎn)不及CPU，但同時更多要求高穩(wěn)定性和可靠性。總的來看，微處理器簡單理解為CPU的縮小版。因此做CPU研發(fā)的企業(yè)涉獵MCU領(lǐng)域其實并不難，甚至能夠做得比一些主攻MCU的企業(yè)做得更好，比如特斯拉 2022 款Model 3/ Y 將搭載AMD MCU。

市場對MCU的預(yù)期較高主要是因為MCU將在很大程度上受益于電動汽車智能化趨勢，這一點(diǎn)從意法半導(dǎo)體(STM.US)及安森美(ON.US)等該領(lǐng)域龍頭近幾年不斷增長的營收就能看出。預(yù)測數(shù)據(jù)則顯示MCU市場規(guī)模有望再次實現(xiàn)高增長。

來源：FUTU

前面三類都是數(shù)字芯片，處理的是數(shù)字信號，而模擬芯片則是處理連續(xù)的物理信號，包括聲光力熱電磁等。模擬芯片用途較廣，廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，但類別主要集中于電源管理芯片和信號鏈芯片這兩大類。

在這一領(lǐng)域的IDM模式企業(yè)較多，他們普遍涉足時間非常早，具備較大的先發(fā)優(yōu)勢，并且制程工藝遠(yuǎn)不如28nm以下的工藝復(fù)雜，能夠做到薄利多銷，因此IDM模式適合這一領(lǐng)域。德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體等企業(yè)為這一領(lǐng)域多年來的霸主。

市場對模擬芯片2022年市場規(guī)模預(yù)期較高，主要因該領(lǐng)域也將受益于電動汽車智能化趨勢。另外，模擬芯片下游應(yīng)用市場涵蓋了幾乎所有電子產(chǎn)品，從智能手機(jī)、筆記本電腦、LED ，到數(shù)控機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子系統(tǒng)等。正是由于下游應(yīng)用甚廣，模擬芯片市場往往不會受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此其價格波動沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化那么大。

根據(jù)全球光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML.US)今年2月發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)，按芯片應(yīng)用類別，2025年及2030年各大終端產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)測如下，其中服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和電動汽車領(lǐng)域年復(fù)合增長率最為突出，被一些大行下調(diào)需求預(yù)期的消費(fèi)電子，如智能手機(jī)和PC市場的前景同樣廣闊。阿斯麥為臺積電等眾多晶圓制造商至關(guān)重要的上游設(shè)備商，反映的是中游晶圓廠的普遍預(yù)期，而晶圓廠普遍預(yù)期反應(yīng)出的則是全球電子產(chǎn)品終端市場對芯片的整體需求預(yù)期。

華爾街真的不看好芯片股?

根據(jù)金融資訊與數(shù)據(jù)統(tǒng)計平臺Seeking Alpha匯編的華爾街分析師普遍預(yù)期，遭高盛、巴克萊銀行以及德意志銀行下調(diào)評級及預(yù)期的AMD平均目標(biāo)價格為147.96美元，高于上周五收盤時101美元價格。

華爾街分析師對另一超高熱度的Fabless芯片設(shè)計企業(yè)英偉達(dá)的平均目標(biāo)價更高，遠(yuǎn)高于上周五231.190美元的收盤價。分析師們普遍認(rèn)為，主攻GPU領(lǐng)域的英偉達(dá)未來將受益于元宇宙構(gòu)建、高性能計算以及全球大規(guī)模服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心構(gòu)建等利好因素。

在高盛的研報中，高盛雖然下調(diào)了不少芯片股的評級和目標(biāo)價，但表示非?？春每评诘刃酒伞８呤⒕娣Q，沒有一家公司能夠不受全球GDP增長放緩的影響，但強(qiáng)調(diào)科磊、博通(AVGO.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、安森美半導(dǎo)體(ON.US)、IMPINJ (PI.US)和Credo Technology Group Holding(CRDO.US)有可能優(yōu)于整體半導(dǎo)體板塊的表現(xiàn)。

華爾街分析師對半導(dǎo)體設(shè)備巨頭科磊的平均目標(biāo)價為453.13美元，遠(yuǎn)高于上周五收盤價341.210美元。作為臺積電、三星以及英特爾等晶圓制造廠的上游企業(yè)，科磊料將持續(xù)受益于晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張。在今年1月，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家曾表示，該公司2022年將在資本支出上投入400億至440億美元，理由是市場對芯片需求仍在增加。據(jù)媒體1月份報道，英特爾計劃斥資200億美元在俄亥俄州哥倫布市郊區(qū)建設(shè)芯片制造中心，英特爾預(yù)計該中心將成為全球最大的“硅制造”基地。

從估值角度來看，接連遭華爾街大行下調(diào)評級和目標(biāo)價的AMD整體估值確實偏高。AMD當(dāng)前PE值高于自身及行業(yè)平均水平。在這些大行下調(diào)預(yù)期之前PE值更高，近期已經(jīng)有所調(diào)整，或即將實現(xiàn)“均值回歸”。

來源：FUTU

繼巴克萊銀行之后，德銀在月初將AMD(AMD.US)目標(biāo)價由140美元下調(diào)至125美元，但同時維持對該股“持有”評級。該行表示，AMD收購云服務(wù)提供商Pensando Systems將增強(qiáng)AMD在數(shù)據(jù)中心和云計算方面的實力。

該行認(rèn)為Pensando開發(fā)的完全可編程處理器和軟件平臺，能幫助企業(yè)客戶和數(shù)據(jù)中心客戶優(yōu)化亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等各大公司的云計算服務(wù)?？梢钥闯龅裸y仍然看好AMD未來在數(shù)據(jù)中心以及云計算領(lǐng)域的發(fā)展前景。

值得注意的是，高盛雖然下調(diào)了AMD評級，但并未下調(diào)目標(biāo)價。高盛雖然指出未來12個月“宏觀背景更具挑戰(zhàn)性”，但并沒有提到未來市場需求會“衰退”。

從以上3只具代表性芯片股的評級就能看出，華爾街仍然不乏看漲芯片股的分析師。華爾街知名投行Bernstein此前將AMD(AMD.US)的評級上調(diào)至“跑贏大盤”，同時將該股目標(biāo)價定為150美元。該行強(qiáng)調(diào)AMD市場份額正不斷增長，擁有足以與英特爾分庭抗禮的強(qiáng)大計算機(jī)芯片產(chǎn)品組合，且股價處于相對合適的買入價位。Bernstein還指出，AMD在客戶端、服務(wù)器、圖像和主機(jī)等領(lǐng)域的市場份額還在繼續(xù)擴(kuò)大，而且考慮到半導(dǎo)體行業(yè)仍然是供應(yīng)有限而不是需求有限的事實，在營收預(yù)測方面，AMD看起來優(yōu)于同行。

或許高盛等華爾街投行等待的只是一個時機(jī)，也是等待芯片股的估值調(diào)整到位，等待加息預(yù)期徹底被消化后整個美股科技股調(diào)整到位。

從宏觀角度來看，芯片產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)引領(lǐng)全球智能化浪潮，無論是未來消費(fèi)電子升級換代、元宇宙構(gòu)建、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心構(gòu)建，還是萬物互聯(lián)發(fā)展趨勢都離不開芯片這一最“硬核”底層技術(shù)強(qiáng)力支持，甚至可以認(rèn)為有智能化產(chǎn)品就必有芯片這一底層硬件存在。

隨著全球智能化進(jìn)程逐漸加快，以及美聯(lián)儲貨幣政策終將正?；酒髽I(yè)的業(yè)績或許將再現(xiàn)2020-2021年的高速增長業(yè)績表現(xiàn)，不斷超出市場預(yù)期，進(jìn)而市場不斷抬高對芯片企業(yè)未來現(xiàn)金流折現(xiàn)值的預(yù)測，芯片股屆時或?qū)⒃俅巍皫эw”納指及整個美股。