晶合集成科創(chuàng)板IPO已提交注冊

智通財經(jīng)APP獲悉，3月25日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO已提交注冊。中金公司為其保薦機構(gòu)，擬募資120億元。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。