智通財經(jīng)APP獲悉,東方證券發(fā)布研究報告稱,維持華虹半導體(01347)“買入”評級,預測2022-24年每股凈資產(chǎn)為2.34/2.62/2.94美元(原22-23年預測為2.3/2.56美元,主要上調(diào)了毛利率假設(shè)),根據(jù)可比公司22年平均3倍PB估值水平,對應目標價54.94港元。
東方證券主要觀點如下:
公司擬A股發(fā)行助力成長。
目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應求,公司12英寸產(chǎn)能擬于2022年擴產(chǎn)至9.45萬片/月,并于四季度釋放產(chǎn)能。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等下游應用持續(xù)帶動存儲、運算等芯片需求,晶圓代工需求將持續(xù)增長,而中國受益半導體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移浪潮客觀上需要更大的制造產(chǎn)能布局,回歸A股募資有望助力公司產(chǎn)能進一步提升,滿足國內(nèi)日益增長的芯片制造需求。
晶圓代工高景氣,公司業(yè)績高增長。
2021年Q4公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.3億美元,同比增長89%,環(huán)比增長17%;毛利率達到29.3%,同比提升3.5pcts,環(huán)比提升2.2pcts;實現(xiàn)歸母凈利潤0.84億美元,同比提升93%,環(huán)比提升66%。同時公司預計2022年Q1營業(yè)收入5.6億美元,毛利率28%-29%。
8英寸晶圓持續(xù)滿產(chǎn),ASP繼續(xù)提升。
四季度公司8英寸業(yè)務實現(xiàn)營收3.2億美元,同比增32%,環(huán)比增2.5%,毛利率達到40%,環(huán)比增4.8pcts。產(chǎn)能利用率方面:8英寸廠產(chǎn)能利用率維持高位(108%),受設(shè)備供給影響,行業(yè)8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)有限,但需求從8英寸遷移到12英寸晶圓仍需時間,預計8英寸產(chǎn)線高利用率有望在未來較長時間內(nèi)維持。ASP方面:四季度8英寸晶圓ASP為523美元,環(huán)比提升3%,供需緊張態(tài)勢下ASP有進一步上行空間。
12英寸線加速擴產(chǎn),盈利能力改善。
四季度華虹無錫實現(xiàn)營收2.1億美元,環(huán)比增51%,毛利率12.4%,環(huán)比增3.9pcts。產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率方面:四季度12英寸片實際產(chǎn)能6萬片/月,公司預計2022年底擴產(chǎn)至9.45萬片/月;四季度產(chǎn)能利用率103%。該行認為公司12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)恰逢其時,與需求共振,高產(chǎn)能利用率有望維持。ASP方面:四季度12英寸片ASP為1143美元,環(huán)比提升6%,隨著未來12英寸片上投產(chǎn)的線寬更窄的IC占比提升,公司12英寸片ASP亦將持續(xù)提升。
風險提示:下游需求不及預期;產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善不及預期;華虹無錫廠客戶導入及技術(shù)開發(fā)進度不及預期、費用率改善不及預期;A股上市進度不及預期風險。