柏承科技創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“中止”

智通財經(jīng)APP獲悉，3月18日，柏承科技(昆山)股份有限公司(簡稱：柏承科技)創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“中止”。浙商證券為其保薦機構，擬募資4.5億元。

2022年3月18日，發(fā)行人及保薦人主動申請中止發(fā)行上市審核程序，根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條的相關規(guī)定，深交所中止柏承科技發(fā)行上市審核。

招股書顯示，柏承科技是一家專業(yè)從事高密度互連電路板(HDI板)、軟硬結合板(RF板)和硬質(zhì)印制電路板(R-PCB板)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。