德邦科技科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，3月14日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第18次審議會(huì)議結(jié)果公告，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“德邦科技”)首發(fā)獲通過(guò)。東方證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資6.44億元。

招股書(shū)顯示，德邦科技是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類(lèi)別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。