晶華微科創(chuàng)板IPO過會

3月9日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第16次審議會議結(jié)果公告,杭州晶華微電子股份有限公司首發(fā)獲通過。

智通財經(jīng)APP獲悉,3月9日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第16次審議會議結(jié)果公告,杭州晶華微電子股份有限公司(簡稱“晶華微”)首發(fā)獲通過。海通證券為其保薦機構(gòu),擬募資7.5億元。

晶華微主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售,主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等,其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

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