板塊異動 | 全球晶圓廠大幅擴產 半導體芯片板塊持續(xù)拉升

智通財經APP獲悉，3月4日，受持續(xù)看好半導體國產替代投資機會消息影響，A股芯片半導體板塊持續(xù)拉升，截至發(fā)稿，富滿微（300671.SZ）漲超13%；兆易創(chuàng)新（603986.SH）、北京君正（300223.SZ）、景嘉微（300474.SZ）、紫光國微（002049.SZ）、芯原股份-U(688521.SH)、中微公司(688012.SH)等股拉升上漲。

中國銀河證券研報指：全球晶圓廠大幅擴產，將于2021年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，將進一步拉動對半導體設備及材料的需求。尤其隨著2022-2023年新增產能迎來集中釋放，屬于后周期的半導體材料將迎來爆發(fā)。半導體板塊經過前期調整目前估值已經具備較高性價比，從海外半導體企業(yè)的營收數(shù)據及展望看，半導體依然保持了很高的景氣度，持續(xù)看好半導體國產替代投資機會。