晶湛半導(dǎo)體完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資 歌爾微電子領(lǐng)投

據(jù)投資界報(bào)道,蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司(下稱:晶湛半導(dǎo)體)完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)投資界報(bào)道,蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司(下稱:晶湛半導(dǎo)體)完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子(歌爾股份控股子公司)領(lǐng)投,高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投,老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。

據(jù)公開資料顯示,晶湛半導(dǎo)體成立于2012年3月,致力于為微波射頻和電力電子器件應(yīng)用領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料。

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