半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高企，屹唐股份靠什么勇登半導(dǎo)體設(shè)備龍頭？

半導(dǎo)體行業(yè)中，有著“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的說(shuō)法，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心是工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。設(shè)備和材料作為行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，對(duì)全行業(yè)的技術(shù)發(fā)展起著決定性作用。

近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟高景氣周期，全球知名半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“屹唐股份”)也決定向資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。目前，該公司申請(qǐng)的科創(chuàng)板IPO已恢復(fù)發(fā)行注冊(cè)程序。公司計(jì)劃募資30億元，主承銷商為國(guó)泰君安證券。

據(jù)招股書(shū)顯示，屹唐股份成立于2015年，主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

屹唐股份的產(chǎn)品已經(jīng)被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等采用，服務(wù)的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。公司在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域也處于全球領(lǐng)先的位置。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率分別位居全球第一、第二，市占率分別為31.29%、11.50%。

營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，但凈利不穩(wěn)

據(jù)招股書(shū)顯示，2018年、2019年及2020年，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為15.18億元、15.74億元及23.13億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為23.41%，穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021年1-6月?tīng)I(yíng)收更是同比增長(zhǎng)94.94%至14.17億元。

但智通財(cái)經(jīng)APP注意到，市占率行業(yè)領(lǐng)先的屹唐股份卻出現(xiàn)了增收不增利的情況。

2018年-2020年，公司歸母凈利潤(rùn)分別錄得1773.38萬(wàn)元、-9283.08萬(wàn)元及1512.30萬(wàn)元，出現(xiàn)了較大波動(dòng)。對(duì)于2019年虧損的原因，公司表示主要系中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)當(dāng)年擴(kuò)張以適配快速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)客戶需求，因此當(dāng)年各項(xiàng)先行投入的開(kāi)支較大。不過(guò)，進(jìn)入2021年以來(lái)，屹唐股份歸母凈利潤(rùn)業(yè)績(jī)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，2021年1-6月實(shí)現(xiàn)9519.93萬(wàn)元的盈利，這主要受益于去年基數(shù)較低、行業(yè)景氣度提升、公司專用設(shè)備及備品備件銷量顯著增加等因素。

此外，公司預(yù)計(jì)2021年1-9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入為21億元至22億元，同比增50.20%-57.36%；歸母凈利潤(rùn)為1.1億元至1.4億元。

降價(jià)搶占市場(chǎng)，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改變

從產(chǎn)品來(lái)看，公司主要產(chǎn)品為干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕設(shè)備。具體來(lái)看，干法去膠設(shè)備和快速熱處理設(shè)備是公司的核心產(chǎn)品。兩類設(shè)備合計(jì)收入分別為8.65億元、10.31億元、15.73億元和9.87億元，占公司專用設(shè)備收入的比例分別為91.99%、95.62%、92.87%和97.42%。

（來(lái)源：招股書(shū)）

報(bào)告期內(nèi)，公司干法去膠設(shè)備銷量分別為49臺(tái)、85臺(tái)、148臺(tái)和84臺(tái)，其銷售收入也由2018年的3.53億元增至2020年的10.80億元，整體銷售規(guī)模較大且增速較快，2020年市場(chǎng)份額已躍居全球第一。而公司快速熱處理設(shè)備收入分別為5.12億元、4.38億元、4.92億元和3.98億元，雖然最近三年收入占比有所下滑，但2018年至2020年公司市場(chǎng)份額亦穩(wěn)居全球第二。此外，干法刻蝕設(shè)備處于市場(chǎng)開(kāi)拓階段，設(shè)備銷售臺(tái)數(shù)較少，收入占比相對(duì)較低。

智通財(cái)經(jīng)APP注意到，銷售規(guī)模擴(kuò)大的背后，卻是屹唐股份產(chǎn)品銷售價(jià)格的不斷下降。于報(bào)告期內(nèi)，其專用設(shè)備的銷售均價(jià)分別為1000.71萬(wàn)元/臺(tái)、891.19萬(wàn)元/臺(tái)、882.03萬(wàn)元/臺(tái)及905.00萬(wàn)元/臺(tái)。不過(guò)產(chǎn)品價(jià)格的下降確實(shí)帶動(dòng)了產(chǎn)品銷量的提高，報(bào)告期內(nèi)，公司專用設(shè)備銷量分別為94臺(tái)、121臺(tái)、192臺(tái)及112臺(tái)。

（來(lái)源：招股書(shū)）

對(duì)此公司坦言，2019年度、2020年度，公司專用設(shè)備銷售均價(jià)有所下滑，一方面系報(bào)告期內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格相對(duì)較低的干法去膠設(shè)備銷量大幅提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化導(dǎo)致專用設(shè)備平均單價(jià)有所降低；另一方面，公司為提升客戶粘性、開(kāi)拓新客戶及新市場(chǎng)，采取了更具競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)滲透策略。

市占率行業(yè)領(lǐng)先，毛利率卻連年下滑

從銷售額來(lái)看，公司的市場(chǎng)滲透策略確實(shí)為公司獲取了理想的市場(chǎng)份額，提升了公司的市占率，公司干法去膠設(shè)備的市場(chǎng)份額逐年由全球第三提升至全球第一。不過(guò)這直接拖累了公司盈利水平。

于報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為40.09%、33.75%、32.79%及33.96%，與同業(yè)相比，自2019年調(diào)整業(yè)務(wù)策略以來(lái)，公司毛利率已持續(xù)低于行業(yè)均值。其中，專用設(shè)備毛利率呈持續(xù)下滑趨勢(shì)，分別為30.24%、24.25%、24.17%和22.59%。而收入占比持續(xù)提升的干法去膠設(shè)備的毛利率自2019年以來(lái)毛利率大幅下滑，于報(bào)告期內(nèi)分別為24.83%、14.01%、16.26%及10.48%。

（來(lái)源：招股書(shū)）

對(duì)此公司表示，隨著公司市場(chǎng)份額及客戶關(guān)系的進(jìn)一步穩(wěn)固及北京制造基地產(chǎn)能提升、供應(yīng)鏈本土化等一系列成本優(yōu)勢(shì)逐步體現(xiàn)，公司綜合毛利率水平預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)持續(xù)下滑。

半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速，持續(xù)推進(jìn)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化

隨著市場(chǎng)需求及技術(shù)的更新迭代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，不斷推動(dòng)著不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng)及產(chǎn)品升級(jí)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額總計(jì)5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高。其中中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%，穩(wěn)居全球第一。預(yù)計(jì)2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。而半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)景氣度與半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及需求高度相關(guān)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為648.88億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到857.27億美元。

中國(guó)大陸集成電路制造設(shè)備行業(yè)起步較晚，但隨著半導(dǎo)體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及國(guó)內(nèi)企業(yè)多年的技術(shù)研發(fā)和積累，集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)近年迎來(lái)了高速增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在崛起。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2014年中國(guó)大陸集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為33.64億美元；但到了2020年，中國(guó)大陸集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到143.58億美元，全球規(guī)模占比增長(zhǎng)至22.13%，年復(fù)合增速達(dá)到27.36%。

（來(lái)源：招股書(shū)）

盡管我國(guó)集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷提升,但主要核心集成電路制造設(shè)備仍依賴于進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化能力亟待提升。公司也在招股書(shū)中坦言公司在產(chǎn)品線覆蓋廣度與國(guó)際龍頭存在較大差距。不過(guò)在政策紅利、全球貿(mào)易摩擦、社會(huì)資本涌入等因素的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備銷售規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。公司所在的去膠設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到90%以上;熱處理、刻蝕、清洗等細(xì)分領(lǐng)域,公司和北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)內(nèi)企業(yè)也已逐步開(kāi)始布局，綜合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到20%左右。

隨著國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的集成電路制造需求、以及保障行業(yè)供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略目標(biāo)下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備發(fā)展空間將非常廣闊，國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備的種類將會(huì)不斷增加、性能將會(huì)不斷提升、市場(chǎng)占有率也將會(huì)顯著提高。

整體來(lái)看，在行業(yè)景氣度高企的半導(dǎo)體行業(yè)，中國(guó)設(shè)備廠商正在崛起。面對(duì)行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，屹唐股份若想依靠降價(jià)來(lái)獲取獲取市場(chǎng)份額并非長(zhǎng)久之策。除了拓寬業(yè)務(wù)線和提升產(chǎn)品性。公司也需要進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)把握市場(chǎng)機(jī)遇。

此次上市，屹唐股份計(jì)劃募集30億元，8億元將用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、10億元將用于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及剩余的12億元將作為發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。其中，集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目主要為在北京建設(shè)1座主廠房及其他輔助生產(chǎn)設(shè)施、動(dòng)力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施等。項(xiàng)目建成后，公司預(yù)計(jì)北京制造基地可實(shí)現(xiàn)干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備生產(chǎn)能力的大幅提升。