國信證券：前道設(shè)備 國內(nèi)前道設(shè)備迎本土擴(kuò)產(chǎn)東風(fēng)

智通財經(jīng)APP獲悉，國信證券發(fā)布研究報告稱，我國正開啟晶圓制造產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)張的周期，在國際環(huán)境不確定性增加、政策、資本、本土客戶的支持下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在本土客戶驗證和導(dǎo)入進(jìn)度得到提速。該行認(rèn)為產(chǎn)品已通過驗證、正在或即將量產(chǎn)導(dǎo)入的本土公司有望在本輪國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期內(nèi)實現(xiàn)業(yè)績顯著提升;看好在刻蝕、薄膜沉積、氧化擴(kuò)散、清洗等多領(lǐng)域協(xié)同布局的北方華創(chuàng)、在刻蝕領(lǐng)域已進(jìn)入國內(nèi)外一線晶圓代工、存儲大廠的中微公司以及有望打破國外壟斷，大規(guī)模出貨集成電路制造離子注入機的萬業(yè)企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括盛美上海(688082.SH)、至純科技(603690.SH)、拓荊科技(未上市)、屹唐半導(dǎo)體(未上市)、華海清科(未上市)、上海微電子(未上市)。

國信證券主要觀點如下：

前道晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，市場規(guī)模近千億美元

半導(dǎo)體制造分為前道工藝(晶圓制造)和后道工藝(封裝)，前道工藝通過循環(huán)重復(fù)氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化等工藝步驟在晶圓上形成器件并連接成電路。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中前道設(shè)備占比約為86%，市場規(guī)模達(dá)到914億美元，預(yù)計2022年全球用于晶圓制造的前道設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到980億美元。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)，2020年前道設(shè)備市場中薄膜沉積、刻蝕、光刻設(shè)備占比分別為21.45%、21.2%、20.8%。

半導(dǎo)體需求持續(xù)走高，全球晶圓制造擴(kuò)產(chǎn)大潮推動設(shè)備市場繁榮

當(dāng)前5G、AIoT、工業(yè)數(shù)字化等新應(yīng)用普及推動半導(dǎo)體需求持續(xù)走高，根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體銷售額將在2020年的4404億美元基礎(chǔ)上，在2021、2022年分別增長19.7%、8.8%，達(dá)到5272億美元、5734億美元。結(jié)合歷史資本開支、產(chǎn)能增長及供需結(jié)構(gòu)分析，以臺積電為龍頭的晶圓代工廠以及三星、海力士、美光為龍頭的先進(jìn)存儲芯片IDM產(chǎn)能擴(kuò)張有望再次成為推動前道設(shè)備市場繁榮的主要因素。

美、日、歐主導(dǎo)全球市場，我國前道設(shè)備國產(chǎn)化率提升空間廣闊

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球前十大前道半導(dǎo)體設(shè)備廠商中3家來自美國，總計市占率40%，4家來自日本，總計市占率19.5%。其中美國的應(yīng)用材料占據(jù)18.6%市場份額排名第一，荷蘭的ASML由于其在浸潤式DUV光刻機及EUV壟斷地位，以18.1%市場份額占據(jù)全球第二，泛林(美)、東京電子(日)、科磊(美)分別占據(jù)三至五位。中國主要前道半導(dǎo)體設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、屹唐、中微公司和盛美總計僅占全球1.5%市場份額。根據(jù)芯謀研究的統(tǒng)計，2020年中國晶圓廠設(shè)備采購中僅7%來自于中國企業(yè)，國產(chǎn)化率提升空間廣闊。

風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，新產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期。

本文來源于國信研究微信公眾號，分析師：胡劍、胡慧，智通財經(jīng)編輯：楊萬林