拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域 利和興(301013.SZ)擬設(shè)合資公司利和興半導體

智通財經(jīng)APP訊，利和興(301013.SZ)發(fā)布公告，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，為了拓展業(yè)務(wù)范圍，提高綜合競爭能力，公司擬與深圳市辰芯興科技有限公司、錦弘株式會社、KGC國際商務(wù)株式會社共同投資設(shè)立合資公司：利和興半導體裝備(深圳)有限公司(簡稱：“利和興半導體”)。利和興半導體注冊資本為人民幣1,000萬元，其中公司以自有或自籌資金出資580萬元，持股比例為58%，本次投資完成后利和興半導體成為公司的控股子公司。

公司表示，本次對外投資可充分整合資源優(yōu)勢，進一步拓展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動公司產(chǎn)業(yè)布局及戰(zhàn)略規(guī)劃的順利實施，實現(xiàn)合作共贏的目的。