缺芯？八大芯片廠視角

八大芯片原廠視角：

1、臺積電：22年資本支出400-440億美元

5G和HPC大趨勢下，臺積電2021年全年營收570億美元，同比增長25%，驗(yàn)證2021年行業(yè)需求的強(qiáng)勁增長。展望2022年一季度，受到汽車領(lǐng)域和HPC相關(guān)需求的持續(xù)復(fù)蘇，以及近年來較溫和的智能手機(jī)季節(jié)性的影響，公司預(yù)計一季度收入?yún)^(qū)間166-172億美元之間，中點(diǎn)環(huán)比增長7.4%。

5G+HPC結(jié)構(gòu)性需求支撐下，2021年臺積電花費(fèi)300億美元資本支出以支持客戶的強(qiáng)勁需求；2022年，公司資本預(yù)算進(jìn)一步抬高到400-440億美元。

2、三星：2022年產(chǎn)能依然緊張

三星2021年資本支出48.2億韓元，其中半導(dǎo)體投資43.6萬億韓元。存儲方面，主要用于平澤和西安的產(chǎn)能擴(kuò)張和工藝遷移，包括基于EUV的15納米DRAM、第六代V-NAND和P3的基礎(chǔ)設(shè)施；邏輯方面，則集中在平澤先進(jìn)5納米EUV節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張。

2022年，公司將于2022年上半年完成第一代GAA工藝3GAE的量產(chǎn)認(rèn)證，并按計劃開發(fā)第二代GAA工藝3GAP。對于2022年的代工市場，公司認(rèn)為由于5G的快速滲透、HPC的強(qiáng)勁需求、IDM不斷增長的外包和供應(yīng)鏈安全的需要，預(yù)計2022年全球產(chǎn)能供應(yīng)依然緊。

3、中芯國際：22年新增13-15萬片/月等效8吋產(chǎn)能

2021年，中芯國際全年營收54.43億美元，同比增長39%；其中，40nm制程最短缺，55nm需求也很強(qiáng)勁。此外，全年新增產(chǎn)能10萬片/月等效8吋，并完成北京京城項目的主體結(jié)構(gòu)分配，成功實(shí)現(xiàn)全年45億美元資本支出計劃。

展望2022年，公司預(yù)計手機(jī)和消費(fèi)品市場缺乏發(fā)展動力，供需將趨于平衡，物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、中高端模擬IC等增量市場依舊存在結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口，即全年產(chǎn)能將由全面短缺向安全性、結(jié)構(gòu)性短缺轉(zhuǎn)變。而公司也計劃22年資本支出50億美元，新增13-15萬片8吋等效月產(chǎn)能，其中深圳和京城項目將于今年年底投產(chǎn)。

4、華虹：22年再擴(kuò)3萬片，22Q4逐步釋放

回顧2021年，公司全年營收16.91億美元，同比增長73.46%。其中，隨著12吋產(chǎn)能釋放，公司獨(dú)立非易失性存儲器工藝平臺收入占比從20Q4的1%的高速增長至21Q4的7.4%，全年收入同比增長近658%。

展望2022年，行業(yè)產(chǎn)能依然供不應(yīng)求。公司無錫12吋廠2021年初月產(chǎn)能2萬片，Q3底實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)6.5萬片/月。2022年，面對下游高景氣需求，公司12吋廠將再擴(kuò)近3萬片，首臺套設(shè)備預(yù)計3月份搬入，新增產(chǎn)能將于四季度逐步釋放。

5、英飛凌：積壓訂單310億歐元，超2022年收入指導(dǎo)2倍之多

回顧FY2021（2020年10月-2021年9月），英飛凌全年營收110.6億歐元，同比增長18.7%；最近的21Q4營收31.6億歐元，同比增速20%。

展望FY2022，公司預(yù)計全年營收130億歐元上下浮動5億歐元。此前12月底，公司給到的積壓訂單量已經(jīng)達(dá)到310億歐元，超130億歐元收入指導(dǎo)的2倍之多，主要原因即受限于產(chǎn)能，公司無法全部滿足客戶的需求。從訂單年度分配上來看，310億訂單中預(yù)計80%會在2022年交付，其余20%會在2023年交付。因此，產(chǎn)能角度來看，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢，尤其汽車領(lǐng)域。

6、意法半導(dǎo)體：汽車業(yè)務(wù)訂單可見度18個月

回顧2021年，雖然受疫情和供應(yīng)鏈限制影響，但整體需求非常強(qiáng)勁，全年營收增長128億美元，同比增長25%；毛利率從2020年的37.1%增長至41.7%。

展望2022，預(yù)計全年營收增速16%-20%，增長依然由汽車和工業(yè)電氣化加速帶來的IGBT/MOSFET、MCU、ADAS高需求驅(qū)動。尤其汽車領(lǐng)域在銷量提升和庫存補(bǔ)充刺激下，全年預(yù)定量持續(xù)保持強(qiáng)勁，訂單可見度長達(dá)18個月，遠(yuǎn)超2022年計劃的供應(yīng)能力。產(chǎn)能方面，供需不平衡態(tài)勢仍將持續(xù)，至少將到2022年底。

7、安森美：汽車業(yè)務(wù)未來五年復(fù)合增速17%

回顧2021年，全年營收67.4億美元，同比增長28%；全力加碼汽車和工業(yè)兩大核心高毛利板塊下，四季度毛利率快速提升至45.2%，超過原先45%的長期目標(biāo)，并重新定位長期50%的毛利率目標(biāo)。

未來五年，公司預(yù)計汽車部分收入復(fù)合增速17%，工業(yè)部分收入復(fù)合增速7%，共同驅(qū)動總營收7-9%的復(fù)合增長。碳化硅方面，其長期供貨協(xié)議（LTSA）也將于2022年開始執(zhí)行，下半年實(shí)現(xiàn)大幅放量，支撐2022年碳化硅收入翻倍增長。到2024年，碳化硅承諾收入將超過26億美元。

8、德州儀器：300億美金謝爾曼建4座晶圓廠

回顧2021年，德州儀器全年營收183億美元，同比增長27%。

最近四季度來看，得益于所有行業(yè)的廣泛走強(qiáng)，工業(yè)部門同比上漲40%；汽車部門實(shí)現(xiàn)高個位數(shù)增長；通訊設(shè)備上漲25%，企業(yè)系統(tǒng)相較上一年的疲軟上漲50%。未來，公司將持續(xù)堅定將模擬和嵌入式、汽車和工業(yè)放在戰(zhàn)略發(fā)展首位。

行業(yè)景氣度來看，TI對半導(dǎo)體長期需求充滿信心。公司認(rèn)為盡管短期供需失衡會在某個節(jié)點(diǎn)結(jié)束，但是每個下游系統(tǒng)半導(dǎo)體含量的增長趨勢卻毋庸置疑，為此其制定了針對2025年后的制造能力發(fā)展路線圖，即打算總投資約300億美元，在謝爾曼建造4座晶圓廠，其中前兩個預(yù)計2022年開建，2025年投產(chǎn)，剩余2座則預(yù)計2025年之后投建。

風(fēng)險提示：1）行業(yè)景氣度不及預(yù)期；2）貿(mào)易爭端風(fēng)險；3）細(xì)分板塊產(chǎn)品價格波動風(fēng)險。

在全球缺芯潮推動下，美股半導(dǎo)體自2020年12月下旬啟動牛市行情以來，半導(dǎo)體設(shè)備率先歷史新高走出獨(dú)立行情，明顯領(lǐng)先于制造和設(shè)計，此為半導(dǎo)體周期處于早期的典型特征《復(fù)盤美股半導(dǎo)體29年》，科技周期啟動中。

每當(dāng)景氣周期來臨中，供給周期都會遵循半導(dǎo)體投資時鐘，為了研究推演后續(xù)的走勢規(guī)律，我們先將半導(dǎo)體分成需求周期和供給周期。

為了研究供給周期的規(guī)律，我們將供給細(xì)分為三大塊：

1、制造：fab、IDM、封測；

2、設(shè)備：前道工藝設(shè)備、后道封測設(shè)備；

3、材料：大硅片為主。

1、設(shè)備先行：上游設(shè)備的景氣度最敏感，而且最前置，由于設(shè)備制備運(yùn)輸安裝的周期接近1年，所以中游制造會提前一年開動訂單，從而造成設(shè)備板塊的提前景氣；

2、制造接力：中游制造會在此階段享受主動補(bǔ)庫存的量價齊升（早期擴(kuò)產(chǎn)的漲價為主漲量為輔、擴(kuò)產(chǎn)后期的漲價為輔漲量為主）；

3、材料缺貨：在中游制造大擴(kuò)產(chǎn)之后，產(chǎn)能和用料都會大幅增加，導(dǎo)致材料的供不應(yīng)求，從而形成周期性出現(xiàn)的“硅片危機(jī)”。

我們復(fù)盤2016年Q3到2018年Q1，上一輪半導(dǎo)體周期的運(yùn)行情況，也基本上符合這種規(guī)律推導(dǎo)：

1）15年Q3~17年Q4，全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭（應(yīng)用材料、泛林、科磊、奧寶、ASML），集體比制造提早一年開始漲。

2）16年Q3~17年Q4，全球半導(dǎo)體制造巨頭（臺積電、三星、鎂光、京東方、海力士），整個板塊由于量價齊升開始漲。

3）17年Q1~18年Q1，全球半導(dǎo)體材料巨頭（信越化學(xué)、SUMCO、OLED、康寧），由于中游產(chǎn)能擴(kuò)充太快，開始補(bǔ)漲。

1、 主動去庫存（量價齊跌）：上一輪衰退繼續(xù)，需求疲軟疊加供給側(cè)的謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)和小廠出清。

2、 被動去庫存（量跌價升）：新一輪需求開啟，需求開始因?yàn)閮r格下跌開始釋放，但是產(chǎn)能收縮繼續(xù)，漲價已經(jīng)開始。

3、 主動補(bǔ)庫存（量價齊升）：需求持續(xù)增長，供給開始回補(bǔ)，但是庫存水位仍然很低，漲價持續(xù)且伴隨著量的增長。

4、 被動補(bǔ)庫存（以量補(bǔ)價）：價格因?yàn)楣┻^于求開始下跌，但是由于補(bǔ)庫存需求，依舊產(chǎn)能增長。

在傳統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)供需規(guī)律中，半導(dǎo)體大宗商品價格是供給曲線和需求曲線共同決定，而在商品市場中，供給端又可以被拆分為產(chǎn)能和庫存兩部分，前者是未來的供給能力，后者是歷史產(chǎn)出的累積，二者均是供給端的重要影響因素。

自20年二季度開始，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯的供需剪刀差。剪刀差分為三個階段，我們聚焦于最近一年和未來三年的情況（如圖表1）：

第一階段（2020年Q1~2020年Q2）量價齊跌：主動去庫存，需求由于疫情沖擊暴跌。供給由于不能開工暴跌。

第二階段（2020年Q3~2021年Q3）量平價升：被動去庫存，經(jīng)濟(jì)刺激疊加疫情帶動線上經(jīng)濟(jì)和新能源車爆發(fā)式創(chuàng)新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑。

第三階段（2021年Q4~2022年Q4）量價齊升：主動補(bǔ)庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產(chǎn)能的開出得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會形成主動補(bǔ)庫存態(tài)勢。

我們正處于剪刀差不斷擴(kuò)大的第二階段，究其原因，是供給剛性+需求彈性的結(jié)果，但這次具備兩個重大變化：

一、需求彈性巨大：這是三重創(chuàng)新的歷史性疊加，5G基建+換機(jī)、碳中和（電車+風(fēng)光電新能源）和無人駕駛（計算革命），不僅僅是信息革命，而且疊加了半導(dǎo)體推動的能源革命，其背后都是半導(dǎo)體。主要分為以下五大塊：

1、 智能手機(jī)：智能手機(jī)硬件升級，進(jìn)一步提升單機(jī)含硅量。5G手機(jī)DRAM/FLASH容量，AP SOC/基帶芯片性能，攝像頭CIS數(shù)量和Die Size顯著提升，5G 手機(jī)單機(jī) PMIC、射頻 IC 用量顯著提升；5G 基站建設(shè)更為密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；

2、 電腦/服務(wù)器：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，疫情期間居家學(xué)習(xí)、辦公、娛樂等需求極大的拉動了PC需求。根據(jù)IDC預(yù)測，2020年中國PC市場同比增長1.7%，2021年中國PC市場將同比增長10.7%。

3、 車：新能源車的含硅量提升分為油車到電車的電控系統(tǒng)（SiC IGBT MOSFET），和智能系統(tǒng)（CIS、CPU、GPU、車用存儲、車用射頻）；

4、 服務(wù)器：由于居家學(xué)習(xí)、居家辦公和整個數(shù)字化的續(xù)期，人工智能應(yīng)用在云端訓(xùn)練側(cè)的普及也在拉動服務(wù)器的需求，英偉達(dá)最新業(yè)績財年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是公司增長最快板塊。

5、 工業(yè)（光伏）：光伏、風(fēng)電的碳中和需求暴增，直接拉動了其功率半導(dǎo)體需求的同步增長。

二、供給剛性：正常情況下晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期在12~24個月，在去年疫情對需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，我們預(yù)期新一輪產(chǎn)能供給最早也要到今年年底開出，真正的可觀且有效的產(chǎn)能開出在明年二季度以后。以聞泰科技的Nexperia上海12寸線為例設(shè)計產(chǎn)能40萬片每年，要到2022年Q2才能開出。

結(jié)論，供需剪刀差的擴(kuò)張剛剛開始，會有幾個機(jī)會：

1、產(chǎn)能為王：產(chǎn)能成為這個時期最確定的機(jī)會，晶圓廠成為所有下游創(chuàng)新的底盤。

2、設(shè)備先行：漲價的背后是缺貨，缺貨的背后是擴(kuò)產(chǎn)大潮將至，設(shè)備將迎來一輪強(qiáng)勁增長。

3、產(chǎn)能本土：與以往基于全球化背景下的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)周期不同，此次產(chǎn)能擴(kuò)充將會在國產(chǎn)化和去A化的大框架下運(yùn)行。

本文來源于微信公眾號“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”，作者為方正證券分析師胡園園、陳杭；智通財經(jīng)編輯：文文。