芯耐特半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬A輪融資 詠圣資本投資

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，芯耐特半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資，由詠圣資本投資。

據(jù)公開資料顯示，芯耐特成立于2015年，專注于研發(fā)高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案，目前已構(gòu)建多條產(chǎn)品線，包括攝像頭模組(CCM)、非易失存儲(chǔ)器EEPROM、接口/時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，以及高性能運(yùn)放、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等，可廣泛應(yīng)用于3C電子、工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域的終端產(chǎn)品。