興森科技(002436.SZ)擬60億元投建廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目

智通財(cái)經(jīng)APP訊，興森科技(002436.SZ)發(fā)布公告，公司于2022年2月8日召開了第六屆董事會(huì)第八次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目的議案》等相關(guān)議案，同意公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約人民幣60億元。

公司表示，本次投資聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是公司拓展現(xiàn)有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進(jìn)軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類及規(guī)模，符合公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要，有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。