智通財經APP獲悉,1月24日,杭州廣立微電子股份有限公司(簡稱:廣立微)創(chuàng)業(yè)板IPO已提交注冊。中金公司為其保薦機構,擬募資9.5557億元。
招股書顯示,廣立微是領先的集成電路 EDA 軟件與晶圓級電性測試設備供應商,公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術,是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。