臺積電(TSM.US)21Q4電話會議紀(jì)要：堅定半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性牛市觀點

TSMC在2021Q4業(yè)績說明會上表明，以美元計算，Q4營收環(huán)比增長5.8%，Q4毛利率環(huán)比擴(kuò)大1.4個百分點達(dá)52.7%，Q4的EPS為6.41新臺幣、ROE為31.3%。Q4的資本支出為84.6億美元。同時，2021全年營收同比增長24.9%，毛利率為51.6%，ROE為29.7%，資本支出為300億美元左右。

會議核心內(nèi)容

Q4營收和盈利同增長，先進(jìn)制程為主要收入來源。Q4營收157.4億美元環(huán)比增長5.8%，Q4毛利率環(huán)比擴(kuò)大1.4個百分點達(dá)52.7%，營業(yè)利潤率環(huán)比擴(kuò)大0.5個百分點達(dá)41.7%。Q4先進(jìn)制程收入(7nm及以下)均占50%，包含占晶圓總收入27%的7nm工藝收入和占23%的5nm工藝收入。2021年，先進(jìn)制程收入貢獻(xiàn)占50%，高于2020年的41%。其中5nm占19%，7nm占21%。

供應(yīng)鏈將繼續(xù)維持高水平庫存，2022年產(chǎn)能緊張延續(xù)。2022年預(yù)計供應(yīng)鏈將保持較高的庫存水平。各行業(yè)確保供應(yīng)安全，短期失衡可能會持續(xù)，預(yù)計產(chǎn)能將在2022年前保持緊張。就終端數(shù)量而言，某些細(xì)分市場強勁勢頭可能會放緩或調(diào)整。但單位硅含量增加是支持半導(dǎo)體需求強勁的一個更重要的因素并將持續(xù)下去。

先進(jìn)工藝制程N4P/N4X/N3/N3E將于今明兩年實現(xiàn)量產(chǎn)。公司的N5工藝節(jié)點已進(jìn)入量產(chǎn)的第三年，市場需求依舊強勁。在智能手機(jī)、HPC等應(yīng)用的推動下，N5已被證明是業(yè)界最具競爭力的先進(jìn)工藝。公司推出N4P/N4X/N3/N3E等多種先進(jìn)制程產(chǎn)品全面提升整個系列的性能、效率、能耗與密度。因N3E還處于技術(shù)準(zhǔn)備階段，預(yù)計1年后實施量產(chǎn)，2022下半年投產(chǎn)的主要是N3工藝，N3將使用FinFET架構(gòu)。

投資建議

全球疫情反復(fù)，全球半導(dǎo)體仍處于短缺狀態(tài)，下游終端廠商備庫存成常態(tài)，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張勢在必行，半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、設(shè)備國產(chǎn)化、行業(yè)高景氣度等因素疊加，繼續(xù)強烈推薦半導(dǎo)體設(shè)備板塊推薦組合：盛美上海(688082.SH)、精測電子(300567.SZ)、中微公司(688012.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)、芯源微(688037.SH)、長川科技(300604.SZ)、華峰測控(688200.SH)等。

風(fēng)險提示：零部件供應(yīng)鏈安全的不確定。

電話會議具體內(nèi)容

TSMC 2021 Q4整體經(jīng)營情況

Q4營收4381.89億新臺幣，環(huán)比增長5.7%，折合 157.4億美元，環(huán)比增長5.8%，這得益于市場對于行業(yè)領(lǐng)先5nm技術(shù)的高需求。毛利率環(huán)比擴(kuò)大1.4個百分點達(dá)52.7%，毛利增長主要是因為成本持續(xù)改善;營業(yè)利潤率環(huán)比擴(kuò)大0.5個百分點達(dá)41.7%，略高于指引，主要由于更優(yōu)化的經(jīng)營杠桿，并且一部分疫苗捐贈費用的確認(rèn)推遲至第一季度。總體來看，Q4的EPS是6.41新臺幣、ROE為31.3%。

各工藝制程的營收能力

基于單季度，2021年Q4，先進(jìn)制程收入 (7nm及以下)占50%，其中7nm工藝收入占晶圓總收入的27%，5nm工藝收入占23%。

基于全年數(shù)據(jù)，2021年先進(jìn)制程收入 (7nm及以下) 工藝收入貢獻(xiàn)占50%，其中5nm占19%，7nm占21%，高于2020年的41%。

各應(yīng)用平臺的營收能力

智能手機(jī)業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長7%，占比44%;高性能計算HPC業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長3%，占比37%;物聯(lián)網(wǎng)IoT業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長3%，占比9%;汽車電子業(yè)務(wù)環(huán)比增長10%，占比4%;數(shù)字消費電子業(yè)務(wù)環(huán)比增加2%，占比3%。

基于2021全年數(shù)據(jù)，六大平臺于2021年均實現(xiàn)同比增長，HPC、IoT、汽車電子業(yè)務(wù)實現(xiàn)了34%、21%、51%的強勁增長，智能手機(jī)和數(shù)字消費電子業(yè)務(wù)同比增長了8%和2%。2021全年的收入結(jié)構(gòu)中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比44%，HPC占比37%，IoT占比8%。

資產(chǎn)負(fù)債表情況

Q4末的現(xiàn)金及有價證券共計12000億新臺幣。負(fù)債方面，流動負(fù)債新增840億新臺幣，主要是因為應(yīng)付賬款增加了220億新臺幣和應(yīng)計負(fù)債增加了610億新臺幣。長期有息債務(wù)增加了1500億新臺幣，主要因為Q4發(fā)行的1570億新臺幣公司債券。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)仍維持在40天，而存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增加3天達(dá)88天。

現(xiàn)金流及資本支出情況

Q4的經(jīng)營現(xiàn)金流高達(dá)3780億新臺幣，包含800億的客戶預(yù)付款項、2360億新臺幣的資本支出和支付710億的21Q1現(xiàn)金股利。應(yīng)付債券增加了150億新臺幣。因此，Q4末的凈現(xiàn)金額增加了2110億新臺幣達(dá)11000億新臺幣，第四季度資本支出為84.6億美元。

2021營業(yè)回顧

憑借領(lǐng)先技術(shù)，把握住5G和HPC的行業(yè)大趨勢，公司業(yè)務(wù)于2021年實現(xiàn)巨大增長。營收按美元計算同比增長24.9%，達(dá)570億美元，按新臺幣計算營收增加18.5%，因為新臺幣匯率下滑(depreciation )5%。這種不利的外匯匯率同樣影響了毛利率約2%，同時股權(quán)稀釋對利潤率造成不利影響。

隨著公司繼續(xù)推動成本改善，在2021年實現(xiàn)51.6%的毛利率和40.9%的營業(yè)利潤率?？傮w而言，2021全年的每股收益EPS增長15.2%至23.01%，ROE為29.7%，實現(xiàn)11000億運營現(xiàn)金流、2730自由現(xiàn)金流、8390億新臺幣資本支出、2660億現(xiàn)金股利。

2022Q1經(jīng)營指引

根據(jù)當(dāng)前業(yè)務(wù)前景，預(yù)計Q1業(yè)務(wù)將受HPC相關(guān)需求、汽車Automotive細(xì)分市場的持續(xù)復(fù)蘇以及智能手機(jī)市場的季節(jié)性等因素的支持，營收區(qū)間將在166-172億美元，中位值將環(huán)比增長7.4%。以1美元換28.6新臺幣的匯率計算，毛利率區(qū)間將在53%-55%，而營業(yè)毛利率將在42%-44%之間，2020年的有效稅率在10%-11%之間。

2022資本支出預(yù)算

在5G相關(guān)和高性能計算HPC應(yīng)用的行業(yè)大趨勢支撐下，半導(dǎo)體需求出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性增長。為了支持需求增長并滿足未來幾年先進(jìn)制程和特殊工藝不斷增長的需求， 2021全年公司的資本支出為300億美元左右，2022年的資本支出預(yù)算將設(shè)定在400-440億美元之間，其中70%-80%資本預(yù)算將用于先進(jìn)制程工藝(2nm、3nm、5nm和7nm)，10%左右將用于先進(jìn)封裝，10%-20%左右用于特色工藝。2022年折舊率預(yù)計同比增加百分之十幾，作為新的鼓勵措施，折舊將被2022年的資本支出抵扣。TSMC仍然致力于年度與季度的可持續(xù)現(xiàn)金分紅。

未來經(jīng)營展望

由于市場對先進(jìn)工藝、特色工藝的強勁需求，市場對智能手機(jī)、HPC、IoT、汽車電子業(yè)務(wù)等都表現(xiàn)強烈的興趣。2022年預(yù)計為TSMC另一個強勢增長年，半導(dǎo)體市場將增長9%，代工業(yè)將增長接近20%，TSMC有信心使代工營收增長20%(以美元計)。

與歷史水平相比，2022年的預(yù)計供應(yīng)鏈將保持較高的庫存水平。鑒于各行業(yè)正持續(xù)確保供應(yīng)安全，短期失衡可能會持續(xù)，也可能不會持續(xù)。據(jù)觀察，長期以來半導(dǎo)體需求將實現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長主要是因為HPC、汽車電子、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)領(lǐng)域等因素的強烈支撐，預(yù)計產(chǎn)能將在2022年前保持緊張。

公司倡導(dǎo)創(chuàng)新引領(lǐng)先進(jìn)技術(shù)，以滿足客戶對于先進(jìn)性和專業(yè)性技術(shù)的強勁需求。TSMC正進(jìn)入一個更高的結(jié)構(gòu)性增長時期，隨著芯片技術(shù)的專業(yè)化、在生活中的不可或缺性以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在供應(yīng)鏈中的價值逐漸增加。5G智能時代是更加互聯(lián)的世界，充滿對計算、電子設(shè)備以及能源/視覺計算的巨大需求，需要大量的先進(jìn)制程做支撐。

5G和HPC相關(guān)應(yīng)用的多年發(fā)展趨勢推動了多種半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷量增長，且智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的聯(lián)合增長，解決了長期市場需求的結(jié)構(gòu)性增長。TSMC與客戶密切合作，聚焦先進(jìn)制程與特色工藝的投資、購買產(chǎn)品以滿足應(yīng)用需求。公司致力于以可持續(xù)與合適的回報感謝投資人的支持以及為股東帶來長期增長式盈利。

過去三年，由于投資預(yù)算的增加，公司的資本支出預(yù)算由2019年的149億美金增至2021年的300億美金。同時，公司營收從2019年的346億美元增至2021年的568億美元，每股收益1.6倍-1.7倍。作為世界最大、可靠、有效、有能力的供應(yīng)商，在技術(shù)、領(lǐng)導(dǎo)力、制造力、客戶信任等方面，憑借差異化技術(shù)，公司對標(biāo)聯(lián)邦Federal工業(yè)的增長。在未來幾年中，在HPC、智能手機(jī)、IoT以及汽車電子四大業(yè)務(wù)的助力，公司長期營收將下達(dá)到15%-20%的增長(以美元計)。隨著對于計算需求的增加，應(yīng)用HPC平臺的GPU、CPU、AIX加速器營收增加，使得HPC將成為TSMC實現(xiàn)長期目標(biāo)的最大驅(qū)動力，成為實現(xiàn)收入增長的最大貢獻(xiàn)。

由于工藝復(fù)雜性和先進(jìn)制程技術(shù)難度的增加，公司繼續(xù)面臨制造成本的挑戰(zhàn)，對成熟節(jié)點市場的新投資擴(kuò)大公司全球生產(chǎn)的格局。公司將密切合作，以支持他們的增長。公司將努力于供應(yīng)商合作，采取成本改善措施，以實現(xiàn)33%甚至更高的毛利率。公司賺取可持續(xù)且適當(dāng)?shù)幕貓螅笥?5%的股本回報率，公司將用巨大的投資成本換取對客戶的支持與股東的長期盈利。

N5/N4P/N4X制程

N5技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的第三年，市場需求依舊強勁。在智能手機(jī)與HPC應(yīng)用的推動下，N5已被證明是業(yè)界最具競爭力的先進(jìn)工藝。為全面提升整個系列的性能、能耗與密度，公司推出N4P和N4X兩大產(chǎn)品，與N5相比性能提升11%，功耗效率提升22%,晶圓密度提升6%。N4P制程技術(shù)設(shè)計可將基于5nm制程的產(chǎn)品輕松轉(zhuǎn)移，采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計方案。N4X的性能比N5也有提升，預(yù)計2023年上半年進(jìn)行試產(chǎn)。N4P與N4X是N5技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，未來N5系列將持續(xù)壯大，成為TSMC巨大且持久的產(chǎn)品系列。

N3/N3E制程

N3將使用FinFET架構(gòu)來提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本。臺積電的N3按照計劃開發(fā)，也已開發(fā)完整平臺支援高性能運算及智慧型手機(jī)應(yīng)用，N3預(yù)計在2022下半年量產(chǎn)。臺積電也持續(xù)觀察到N3有許多客戶參與，相較于N5，預(yù)期首年會有更多新的產(chǎn)品設(shè)計定案。而N3E將作為3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，公司有信心3nm家族將成為臺積電大規(guī)模，且被長期需求的制程技術(shù)。

成熟節(jié)點產(chǎn)能策略

TSMC與客戶密切合作提供成熟節(jié)點的方案，以滿足客戶技術(shù)需求并為客戶創(chuàng)造長期的技術(shù)價值。預(yù)計5G發(fā)展、HPC應(yīng)用的推動以及高硅需求設(shè)備的發(fā)展使得芯片需求增加以及某些特殊技術(shù)的工藝節(jié)點成熟發(fā)展。28nm制程預(yù)計是長期結(jié)構(gòu)化需求中的優(yōu)質(zhì)存儲器應(yīng)用的最佳平衡點，并支持我們的特色工藝發(fā)展戰(zhàn)略。公司正在中國大陸、日本、中國臺灣將28nm芯片投產(chǎn)，產(chǎn)能的擴(kuò)張基于客戶的需求、商業(yè)機(jī)遇、運營效率以及經(jīng)濟(jì)成本的綜合考慮。成熟工藝芯片的擴(kuò)張將更好地滿足客戶需求，豐富差異化技術(shù)，為未來更多新興領(lǐng)域的發(fā)展做儲備。

問答環(huán)節(jié)

1. 對于公司2022年的25%-30%的增長預(yù)期，似乎比IDM、設(shè)計等公司的15%增長要高，是市場份額、單價提升等因素的結(jié)果嗎?能否再拆分增長預(yù)期至每個應(yīng)用平臺的情況?因客戶要備貨導(dǎo)致訂單增多的影響有多大?

市場份額、價格高都是推動因素。對于2022年的業(yè)務(wù)預(yù)增中，HPC、Automotive會增長快于公司的整體業(yè)務(wù)增長，IoT增長與公司業(yè)務(wù)增長一致，智能

問答環(huán)節(jié)

手機(jī)業(yè)務(wù)接近公司整體業(yè)務(wù)增長。目前行業(yè)內(nèi)的備貨情況要比過去長期備貨情況要高得多，但我們無法對此進(jìn)行量化。

2. 公司提及獲得更多的預(yù)收款，客戶也有類似情況反映。請問這個做法背后的邏輯，公司是否試圖在行業(yè)衰退時期尋求現(xiàn)金流、產(chǎn)能利用率等的保護(hù)策略?

我們與客戶密切合作來配給他們產(chǎn)能，包括通過預(yù)收款來預(yù)定產(chǎn)能給他們。通過承諾或預(yù)付款項將加強我們的現(xiàn)金流狀況，有助于減輕我們在整體產(chǎn)能上的資本風(fēng)險。我們始終與客戶緊密合作，相信通過技術(shù)、領(lǐng)導(dǎo)力、工藝卓越和贏得客戶認(rèn)可是確?？蛻舫兄Z的最佳或最有效方式。一旦規(guī)劃好我們的產(chǎn)能，基于行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長，在長期市場需求下，相信我們的產(chǎn)能利用率和盈利能力可以得到很好的保護(hù)。

3. 對于公司提及到2030年將有1萬億美元的代工市場空間，請問這里的關(guān)鍵驅(qū)動因素是什么?HPC(包括ARM處理器)的影響有多大?

我們對2030年并沒有特別清晰的預(yù)期，1萬億美元代工市場只是公司的模型數(shù)值，涵蓋了對很多行業(yè)的考量。但我們還是認(rèn)為市場空間正在接近這個數(shù)字，半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性高增長正在被5G、HPC等結(jié)構(gòu)性潮流、先進(jìn)制程帶來的高效性能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等需求所驅(qū)動，設(shè)計、IDM行業(yè)的增長會持續(xù)高增長，而晶圓代工行業(yè)的增長會更高。

ARM的出現(xiàn)是一個新驅(qū)動力，CPU的架構(gòu)不再被單一種類所主導(dǎo)，多種架構(gòu)類型提供了與軟件更好的集成，為我們提供了更廣泛的應(yīng)用平臺。無論CPU是什么架構(gòu)，目前我們與所有CPU架構(gòu)客戶都有合作。

4. HPC內(nèi)的那個細(xì)分領(lǐng)域業(yè)務(wù)會發(fā)展得更快?未來3-5年的展望?

我們不能透露太多CPU、GPU、AIX的細(xì)節(jié)，我們也沒有具體的百分占比。

5. TSMC的所有制程中，28nm是占比最大的。公司也在各地加大28nm的擴(kuò)產(chǎn)活動，同時其他代工廠商也在擴(kuò)建28nm產(chǎn)線。怎么看待產(chǎn)能過剩的風(fēng)險?

2018年、2019年臺積電的產(chǎn)能利用率較低，僅低至80%。我們看到28nm在多個特殊工藝(CIS、多攝像頭傳感器、優(yōu)化非易失性存儲器應(yīng)用等)的推動下會有一個長期趨勢的增長，實際上近年來開發(fā)的許多器件中硅含量增加都有助于支持這項需求。

6. 通脹、就業(yè)、消費者需求、加密貨幣波動等宏觀經(jīng)濟(jì)形勢對PC、TV、半導(dǎo)體行業(yè)的影響?公司將如何把這點因素納入預(yù)期中?

鑒于各行業(yè)繼續(xù)確保供應(yīng)鏈安全，預(yù)計供應(yīng)鏈將在更長時間內(nèi)維持較高的庫存水平。但我們也觀察到，就終端數(shù)量而言，某些細(xì)分市場的市場勢頭可能會放緩或調(diào)整。但在單位硅含量增加是支持半導(dǎo)體需求強勁的一個更重要的因素，并將繼續(xù)下去。就算是行業(yè)調(diào)整或縮減，我們相信由于我們的技術(shù)領(lǐng)先地位、5G相關(guān)、HPC、單位硅含量增長，臺積電運營的波動會較低，且2022年的產(chǎn)能將保持非常緊張的狀態(tài)。加密貨幣也是我們的考量因素。

7. 2022Q1的收入增長中，有多少是價格上漲所驅(qū)動?后面季度是否會有價格上漲的表現(xiàn)?

我們無法詳細(xì)列出這些數(shù)字，但我們將繼續(xù)與客戶密切合作，滿足他們的需求，并銷售我們的價值。

8. 2022年的CAPEX預(yù)期上限?未來幾年的CAPEX、資本密集度趨勢?

2022年的CAPEX指引區(qū)間是400億美元-440億美元。但要注意的是，我們的CAPEX支出是基于未來幾年的增長預(yù)期，同時我們認(rèn)為增長前景良好。我們將繼續(xù)進(jìn)行規(guī)律性投資。目前我們無法給出2022年以后的CAPEX指引。對于資本密集度，每當(dāng)我們進(jìn)入高增長時期，資本密集度都會很高，這是恰當(dāng)?shù)默F(xiàn)象。如果增長放緩，資本密集度也會相應(yīng)下降。從我們目前看到的情況來看，從長期來看，35%左右仍然是合適的水平。

9. 怎么看待公司部分IDM客戶準(zhǔn)備進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域，從而導(dǎo)致與公司的競爭?有沒有辦法保護(hù)公司的長期增長?

我們始終本著誠信經(jīng)營原則，公開、公平地支持所有客戶，對待IDM客戶也是如此。我們也明白，IDM客戶對未來的采購有自己的計劃。我們已經(jīng)將此納入產(chǎn)能規(guī)劃考慮范圍，所有的產(chǎn)能規(guī)劃都是基于長期的市場需求狀況，以5G、HPC及硅含量提升的行業(yè)趨勢為基礎(chǔ)，我們不依賴于任何人、單個客戶或產(chǎn)品。

10. 盡管公司的產(chǎn)能規(guī)劃是建立在客戶的長期需求上，但客戶的需求預(yù)測可能會變化，公司如何有信心應(yīng)對這種變化帶來的與已有產(chǎn)能規(guī)劃的沖突?如何看待半導(dǎo)體行業(yè)的周期性質(zhì)?

鑒于近幾年的5G、HPC、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的行業(yè)趨勢，我們看到的是半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性增長。盡管19年的COVID和國際邊緣政治等因素導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷。我們的信心建立于終端數(shù)量的增加、單位硅含量的增長，我們的技術(shù)領(lǐng)先性也會帶來更高的產(chǎn)能利用率。即使在低迷周期內(nèi)，臺積電也因為有良好的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢、客戶信任度，而處于領(lǐng)先地位。

11. 如何留住公司的部分高級管理人員?隨著公司在全球范圍內(nèi)擴(kuò)建晶圓制造廠，公司的工程師、研發(fā)人員的招聘進(jìn)度?

高管是公司的財富，他們將推動公司向前發(fā)展。只要精力充沛，他們就會愿意為公司做出貢獻(xiàn)。對于那些頂尖的管理人員來說，沒有強制退休。如果他們想留下，我們將與他們合作。人才招聘是我們目前的發(fā)展重點，尤其是海外招聘。公司在美國、日本等地擴(kuò)產(chǎn)，正在應(yīng)對這種快速擴(kuò)張，盡可能招聘海外人才并擴(kuò)展到當(dāng)?shù)匮邪l(fā)，這是戰(zhàn)略的一部分。

12. 臺積電在2021年收到了多少預(yù)付款和政府補貼?以及我們應(yīng)該如何考慮2022年的預(yù)付款和補貼?政府津貼在未來的P&L中如何發(fā)揮作用?

截止2021年底，已經(jīng)收到了67億美元的預(yù)付款。未來可以看看我們的季度財務(wù)報表，找到關(guān)于補貼的數(shù)字。不同的國家有不同的激勵措施，它們以不同的形式出現(xiàn)。有些是沖抵費用，有些是減稅。我們使用不同的會計處理方法將其記錄在財務(wù)報表中。

13. 對于硅含量增長、5G等驅(qū)動2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)增長，而智能手機(jī)部分業(yè)務(wù)在2021年只同比增長8%，如何評估智能手機(jī)增長放緩而半導(dǎo)體行業(yè)增長加速的不平衡?

如果以新臺幣計算，是8%的增長。若以美元計價，增速會高很多。硅含量每年都在持續(xù)增加。因此，預(yù)計這將繼續(xù)成為臺積電業(yè)務(wù)增長的主要貢獻(xiàn)因素之一。2021年全球智能手機(jī)銷量增速約6%，一些公司的智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入會因為定價提升而增長，但臺積電的定價模式是戰(zhàn)略性的決策，而非臨時性決策，會隨著手機(jī)終端數(shù)量的增加而增長。

14. 公司提及N3的流片數(shù)量(Tape-out)在第一年會大于N5的流片數(shù)量，請問N3流片量指的是單獨N3還是N3+N3e?

目前都是N3，N3e的技術(shù)會很快準(zhǔn)備好并在1年后進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

15. N3的毛利率趨勢?過去新工藝的推出都需要8個季度才能夠達(dá)到公司的整體平均水平，但N3有對應(yīng)的智能手機(jī)和HPC應(yīng)用平臺，這些趨勢或許會使得N3能夠在更短時間內(nèi)達(dá)到公司整體平均水平?

由于批量生產(chǎn)尚未開始，現(xiàn)階段判斷何時能達(dá)到公司平均毛利率還為時尚早。然而，每個新節(jié)點的初始前景看起來總是具有挑戰(zhàn)性。像N3等先進(jìn)制程的制程復(fù)雜程度不斷增加也帶來了更大的挑戰(zhàn)。我們將繼續(xù)致力于價值銷售和成本改善，確保我們獲得適當(dāng)?shù)挠芰突貓蟆?/p>

16. 對于毛利率水平，2022的Q1毛利率指引是53%-55%，而長期毛利率指引是53%及以上。是否意味著Q1后續(xù)的幾個季度的毛利率會有所下滑?

我們不準(zhǔn)備討論今年隨后幾個季度的毛利增長預(yù)期。但請注意，有六個因素會影響我們的盈利能力。這些因素包括我們先進(jìn)技術(shù)的提升、產(chǎn)能爬坡、價格、成本、產(chǎn)能使利用率和外匯匯率。外匯匯率是我們無法控制的，也很難預(yù)測?？偨Y(jié)所有這些因素，從長遠(yuǎn)來看，我們預(yù)計毛利率將達(dá)到53%甚至更高。至于營業(yè)利潤率，到目前為止我們還沒有給出營業(yè)利潤率指引。

17. 2022年的營收結(jié)構(gòu)中，N7、N5、N3的占比會是多少?與2021年有什么不同?

我們不準(zhǔn)備給出收入占比信息，但N5將繼續(xù)上量，預(yù)計N5全年的收入貢獻(xiàn)將繼續(xù)提升。N3將在2022下半年開始量產(chǎn)，收入貢獻(xiàn)會在2023年發(fā)生。

18. N3是否會比N5有更大的產(chǎn)能和市場?

不會針對工藝節(jié)點進(jìn)行產(chǎn)能的拆分。但如果客戶的興趣和參與程度很高，會和N5、N7一樣成為臺積電主要的貢獻(xiàn)節(jié)點。

19. N3的產(chǎn)能爬坡會因為HPC等的驅(qū)動而加快，并比N5快嗎?

太早討論，但感興趣的客戶很多。

20. 隨著公司的產(chǎn)能擴(kuò)建加快，是否會因為ASML的EUV光刻機(jī)供應(yīng)不及時而遇到阻礙?

2022年的產(chǎn)能進(jìn)展是ok的，目前正在著手2023年的產(chǎn)能建設(shè)來滿足客戶需求。

21. 對于CAPEX和收入的關(guān)系，研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為銷售收入的時間是否有比5-10年要快還是慢?

因為設(shè)備的交付期延長、技術(shù)復(fù)雜程度提升很多，所以轉(zhuǎn)化時間會慢很多。

22. 對于公司在全球的工廠，是否會考慮成立合資公司來建廠?在歐洲呢?

目前還是公司海外建廠的很早階段，有很多因素需要考慮，尤其是客戶需求。在目前的建廠規(guī)劃中，的確在日本是一個合資廠，但那是一個特殊例子，公司已經(jīng)很久沒成立合資公司了。通常，無論客戶身在何處，都將為來自世界各地的所有客戶服務(wù)，這家日本合資企業(yè)也將如此。但在日本，我們有一個非常大的客戶有特定技術(shù)，且我們還可以利用他們在日本的運營生產(chǎn)經(jīng)驗，有助于我們在學(xué)習(xí)曲線中學(xué)習(xí)。因此，我們決定與索尼建立合資企業(yè)，我們在其中擁有多數(shù)股份。所以這是一個特例。

23. 對于5G射頻，臺積電未來的產(chǎn)能規(guī)劃?N6 RF射頻呢?N6 RF晶體管是否會在2023、2024成為主導(dǎo)?

我們總是和客戶密切合作，客戶來決定那種技術(shù)最適合設(shè)計。的確，目前芯片開始從28nm向16nm再向N6發(fā)展。我們正擴(kuò)大產(chǎn)能。

24. 什么應(yīng)用驅(qū)動硅含量提升的趨勢?

新的汽車應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心等的使用芯片量都有很大的提升。

本文編選自中銀證券半導(dǎo)體設(shè)備與材料，作者：楊紹輝，智通財經(jīng)編輯：楊萬林