智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,第一上海發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),維持賽晶科技(00580)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí),看好未來(lái)IGBT產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)產(chǎn)替代加速,預(yù)計(jì)2021-23年收入為0.94/13/17.5億,凈利為0.3/1.2/1.8億。根據(jù)分部估值法,予傳統(tǒng)業(yè)務(wù)2023年15倍PE和IGBT業(yè)務(wù)14倍PS,目標(biāo)價(jià)5.17港元。公司i21IGBT芯片和碳化硅產(chǎn)品都在研發(fā)布局中,未來(lái)幾年內(nèi)將持續(xù)推出新產(chǎn)品。
第一上海主要觀(guān)點(diǎn)如下:
主業(yè)盈利見(jiàn)底,有望觸底回升
公司近日發(fā)布了盈利預(yù)警,預(yù)計(jì)2021年歸母凈利潤(rùn)將大幅減少,主要原因是1)傳統(tǒng)輸配電領(lǐng)域訂單減少導(dǎo)致的收入減少;2)公司的產(chǎn)品毛利率同比有所下降;以及3)絕緣柵雙極晶體管項(xiàng)目產(chǎn)生的研發(fā)開(kāi)支。隨著國(guó)家輸配電領(lǐng)域及電氣化交通領(lǐng)域加大投資建設(shè),該行預(yù)計(jì)公司的傳統(tǒng)主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利已經(jīng)觸底,公司有望憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品獲得更多的訂單數(shù)量,未來(lái)幾年傳統(tǒng)業(yè)務(wù)收入盈利將持續(xù)提升。
IGBT芯片首次批量出貨,IGBT單面冷卻EVType模塊正式發(fā)布
公司自主研發(fā)的i20IGBT芯片于2021年11月正式開(kāi)始交付,12月首次批量交付新能源乘用車(chē)客戶(hù),同時(shí)完全使用自主IGBT芯片的模塊產(chǎn)品也正與新能源乘用車(chē)客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中。公司的i20IGBT芯片產(chǎn)品性能卓越,達(dá)到了國(guó)際一流水平,為IGBT國(guó)產(chǎn)替代高質(zhì)量發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。
此外,公司于2021年年中發(fā)布了新的車(chē)載IGBT單面冷卻EVType模塊,此模塊主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)和新能源領(lǐng)域,采用最新一代模塊技術(shù),尺寸小、電流密度高、低損耗并且適用于碳化硅芯片,具有一定的性能優(yōu)勢(shì),預(yù)計(jì)為今年推出的第一代碳化硅模塊打好基礎(chǔ)。
第一條全自動(dòng)智能化IGBT生產(chǎn)線(xiàn)完工投產(chǎn),共規(guī)劃7條IGBT生產(chǎn)線(xiàn)
公司第一條全自動(dòng)智能化IGBT生產(chǎn)線(xiàn)于2021年6月23日竣工生產(chǎn),一期項(xiàng)目共規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線(xiàn)和5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn),預(yù)計(jì)未來(lái)全部生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)完成后年產(chǎn)能將達(dá)到200萬(wàn)件IGBT模塊產(chǎn)品。未來(lái)自主產(chǎn)線(xiàn)的相繼投產(chǎn)將為公司貢獻(xiàn)一定的利潤(rùn)增量。
風(fēng)險(xiǎn)因素:公司IGBT產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)波動(dòng)較大。