港股異動(dòng) | 華虹半導(dǎo)體(01347)尾盤跌近5% 瑞銀稱2023年12寸晶圓供應(yīng)過剩風(fēng)險(xiǎn)增加 下調(diào)至“沽售”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華虹半導(dǎo)體(01347)尾盤跌近5%，截至發(fā)稿，跌4.78%，報(bào)38.85港元，成交額2.98億港元。

消息面上，瑞銀發(fā)表研究報(bào)告指，考慮到2023年12寸晶圓供應(yīng)過剩風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)后緣代工行業(yè)看法轉(zhuǎn)為更保守，同時(shí)8寸晶圓需求轉(zhuǎn)移至12寸產(chǎn)品的趨勢(shì)或在未來(lái)幾年逐步加快，料將緩解8寸代工廠的產(chǎn)能壓力。

瑞銀指出，華虹半導(dǎo)體自2019年起積極擴(kuò)充12寸晶圓產(chǎn)能，有助客戶加快產(chǎn)品基礎(chǔ)開發(fā)的進(jìn)程，但預(yù)期行業(yè)供應(yīng)情況改善，加上競(jìng)爭(zhēng)加劇，2023年起其12寸業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將放慢。瑞銀將華虹半導(dǎo)體的評(píng)級(jí)由“中性”降至“沽售”，因2023年以后不確定性會(huì)增加，將目標(biāo)價(jià)由52.5港元下調(diào)至35港元。