半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)希荻微(688173.SH)擬首次公開發(fā)行4001萬股

智通財(cái)經(jīng)APP訊，希荻微(688173.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行4001萬股，本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為2022年1月6日，申購日期為2022年1月11日。

本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售由聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)(聯(lián)席主承銷商)相關(guān)子公司跟投和發(fā)行人的高級(jí)管理人員與核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃組成，跟投機(jī)構(gòu)為民生證券投資有限公司、中國中金財(cái)富證券有限公司;發(fā)行人高管、核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃為民生證券希荻微戰(zhàn)略配售1號(hào)集合資產(chǎn)管理計(jì)劃。初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為800.2萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20.00%。

公告顯示，發(fā)行人是一家半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。該公司2018年度至2020年度歸屬于母公司所有者的凈虧損分別為：538.40萬元、957.52萬元、1.45億元。2021年1-6月，該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤為1917.49萬元。

此外，本次發(fā)行新股的實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于：擬1.67億元用于高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;8531.56萬元用于新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目;2.39億元用于總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目;9000.00萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。