板塊異動(dòng) | 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù) 半導(dǎo)體及元件板塊走強(qiáng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，12月30日，受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊走強(qiáng)，截至發(fā)稿，有研新材（600206.SH）漲超8%，上海貝嶺（600171.SH）、麥捷科技（300319.SZ）、瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份（688123.SH）等股拉升上漲。

國(guó)金證券研報(bào)指：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)，晶圓廠資本開支進(jìn)入高峰期：半導(dǎo)體行業(yè)自2019年下半年開啟景氣度向上周期，2020年下半年產(chǎn)能緊缺，疊加中長(zhǎng)期自動(dòng)駕駛、AI、HPC的強(qiáng)勁需求，晶圓廠產(chǎn)能大幅擴(kuò)張。根據(jù)SEMI，預(yù)計(jì)2021年設(shè)備全球銷售額將達(dá)1030億美元同比增長(zhǎng)45%，2022年同比增長(zhǎng)11%。

目前全球主要半導(dǎo)體企業(yè)紛紛上調(diào)資本開支，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求。根據(jù)Gartner，2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到1460億美元，同比增長(zhǎng)30%。臺(tái)積電2021年初指引未來(lái)3年1000億美元高強(qiáng)度資本開支，甚至有機(jī)會(huì)調(diào)高，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)率先受益。設(shè)備產(chǎn)業(yè)橫向與縱向持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率有望提升。