芯旺微電子完成數(shù)億元C1輪融資

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報道，芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資，云岫資本繼續(xù)擔(dān)任財務(wù)顧問。

據(jù)公開資料顯示，芯旺微電子是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片的高新技術(shù)企業(yè)，集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領(lǐng)域提供專業(yè)解決方案和優(yōu)質(zhì)服務(wù)。