振華風(fēng)光科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，12月21日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“振華風(fēng)光”)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。中信證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資12億元。

招股書顯示，振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司成立以來深耕于軍用集成電路市場，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺、SiP 全流程設(shè)計(jì)平臺和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力，以及電性能測試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測試驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>