“缺芯”跟蹤:供應(yīng)鏈現(xiàn)狀如何?

華創(chuàng)證券稱,考慮到芯片需求和交貨時(shí)間仍在歷史峰值,芯片短缺問(wèn)題對(duì)全球工業(yè)生產(chǎn)的影響仍將存在。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,華創(chuàng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,綜合來(lái)看,近期芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象有邊際緩和跡象,如芯片需求增長(zhǎng)放緩、汽車(chē)產(chǎn)量回升、主產(chǎn)區(qū)因疫情導(dǎo)致的生產(chǎn)瓶頸有所改善。但考慮到芯片需求和交貨時(shí)間仍在歷史峰值,芯片短缺問(wèn)題對(duì)全球工業(yè)生產(chǎn)的影響仍將存在。相關(guān)企業(yè):中芯國(guó)際(688981.SH),長(zhǎng)電科技(600584.SH),臺(tái)積電(TSM.US),日月光半導(dǎo)體(ASX.US)。

華創(chuàng)證券主要觀點(diǎn)如下:

2021Q3以來(lái),供給端運(yùn)力不足、芯片短缺等問(wèn)題對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的沖擊始終未緩解,本期專(zhuān)題繼續(xù)關(guān)注供給短缺的核心問(wèn)題之二:芯片短缺,芯片問(wèn)題本身專(zhuān)業(yè)性較強(qiáng),宏觀層面該行嘗試提供可跟蹤的芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需數(shù)據(jù),從而為觀察全球工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)進(jìn)度提供依據(jù)。綜合來(lái)看,近期芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象有邊際緩和跡象,如芯片需求增長(zhǎng)放緩、汽車(chē)產(chǎn)量回升、主產(chǎn)區(qū)因疫情導(dǎo)致的生產(chǎn)瓶頸有所改善。但考慮到芯片需求和交貨時(shí)間仍在歷史峰值,芯片短缺問(wèn)題對(duì)全球工業(yè)生產(chǎn)的影響仍將存在。

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1、需求端:疫后芯片需求大增,或已逐步見(jiàn)頂

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系來(lái)看,芯片上游為半導(dǎo)體材料;芯片(集成電路)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)品,芯片生產(chǎn)過(guò)程包括設(shè)計(jì)(代表企業(yè)如華為、高通)、制造(代表企業(yè)如臺(tái)積電、中芯國(guó)際)、封測(cè)(代表企業(yè)如日月光、長(zhǎng)電科技等)三個(gè)主要流程;芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域大致可分為汽車(chē)、工業(yè)、通信、消費(fèi)四大塊。

疫情后電子產(chǎn)品、汽車(chē)需求激增,帶來(lái)對(duì)芯片需求快速上漲。今年10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到487.9億美元,創(chuàng)歷史新高,今年6月以來(lái)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速也創(chuàng)金融危機(jī)后新高。

半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額可作為芯片需求的領(lǐng)先指標(biāo),目前仍然處于高位。芯片需求的旺盛也推升了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求,作為芯片制造業(yè)的上游產(chǎn)品,半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額可以作為研判芯片需求的一個(gè)領(lǐng)先指標(biāo)。

不過(guò),根據(jù)TPC對(duì)來(lái)自全球8800多個(gè)地區(qū)的電子行業(yè)專(zhuān)家的調(diào)查結(jié)果,芯片需求或?qū)⑾滦?。目前業(yè)內(nèi)人士對(duì)于22Q1芯片需求增速進(jìn)一步回落的預(yù)期強(qiáng)烈,占比達(dá)到59%。

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2、供給端:芯片生產(chǎn)過(guò)程短缺

一則,集成電路自身供給存在瓶頸。從交貨時(shí)間看,2020年10月以來(lái)半導(dǎo)體交貨時(shí)間大幅延長(zhǎng);從庫(kù)存水平看,截至今年11月多數(shù)芯片產(chǎn)品庫(kù)存水平仍低于正常水平,均反映了目前芯片供給仍較為緊張。

二則,芯片供給存在結(jié)構(gòu)性的短缺。如受貿(mào)易爭(zhēng)端影響,各國(guó)都開(kāi)始布局高端芯片自主可控,擠占了中低端芯片的投入,而目前汽車(chē)等“缺芯”缺的主要是這種中低端成熟制程的芯片;上游硅晶圓廠投資建設(shè)周期比較長(zhǎng),無(wú)法快速投產(chǎn),新增產(chǎn)能難以匹配需求激增。

三則,集成電路封測(cè)受東南亞疫情沖擊而中斷,進(jìn)一步影響芯片供應(yīng)。全球集成電路封測(cè)基地主要在中國(guó)、韓國(guó)、日本、東南亞等地,其中東南亞占全球份額的27%左右,馬來(lái)西亞一國(guó)的份額則可達(dá)13%。東南亞Q3疫情爆發(fā)導(dǎo)致馬來(lái)西亞等國(guó)工業(yè)生產(chǎn)停滯,進(jìn)一步?jīng)_擊芯片供應(yīng),不過(guò)這一問(wèn)題隨著疫情緩和有所改善。

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3、下游應(yīng)用:下游汽車(chē)產(chǎn)量或有抬升跡象

全球汽車(chē)產(chǎn)量10月以來(lái)或有抬頭跡象。鑒于芯片供需數(shù)據(jù)可得性有限,因此通過(guò)跟蹤下游使用情況,也可作為觀測(cè)芯片供應(yīng)鏈情況的指標(biāo)。受制于芯片供給短缺,全球汽車(chē)產(chǎn)量持續(xù)下行,美國(guó)機(jī)動(dòng)車(chē)制造業(yè)就業(yè)人數(shù)也未恢復(fù)到疫情前水平。不過(guò)值得樂(lè)觀的是,10月全球汽車(chē)產(chǎn)量有所抬升,已公布的德國(guó)、巴西11月汽車(chē)產(chǎn)量繼續(xù)上行,全球汽車(chē)產(chǎn)量似有回升跡象。

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風(fēng)險(xiǎn)提示:芯片供應(yīng)鏈恢復(fù)超預(yù)期

本文編選自公眾號(hào)”一瑜中的“,分析師:張瑜,智通財(cái)經(jīng)編輯:丁婷。

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