金盤科技(688676.SH)擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超11.97億元

智通財(cái)經(jīng)APP訊，金盤科技(688676.SH)發(fā)布公告，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過(guò)11.97億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(桂林)、智能裝備制造項(xiàng)目-儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目(武漢)、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目(公司IPO募投項(xiàng)目)、儲(chǔ)能系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。