光隆科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資7.53億元

智通財經(jīng)APP獲悉，12月15日，桂林光隆科技集團股份有限公司(簡稱“光隆科技”)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。申萬宏源證券為其保薦機構，擬募資7.53億元。

光隆科技是一家從事半導體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)。 公司擁有光芯片產(chǎn)業(yè)化半導體全制程工藝平臺，包含光芯片設計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。