利普思半導(dǎo)體完成近億元人民幣A輪融資 德聯(lián)資本領(lǐng)投

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，利普思半導(dǎo)體完成近億元人民幣A輪融資，由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。據(jù)公開資料顯示，利普思半導(dǎo)體是一家高功率密度碳化硅模塊研發(fā)生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。