振華風(fēng)光科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資12億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，11月29日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“振華風(fēng)光”)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲受理。中信證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資12億元。

招股書顯示，振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司成立以來深耕于軍用集成電路市場(chǎng)，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP 全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力，以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>