智通財(cái)經(jīng)APP訊,露笑科技(002617.SZ)在11月26日接受調(diào)研時(shí)表示,目前公司現(xiàn)有的襯底片年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片,后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)訂單情況繼續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到明年6月份之前,公司將年產(chǎn)能擴(kuò)大到10萬(wàn)片。公司與東莞天域簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,為其2022年、2023年、2024年預(yù)留碳化硅襯底產(chǎn)能不少于15萬(wàn)片,標(biāo)志著公司產(chǎn)品和產(chǎn)能已經(jīng)得到東莞天域的認(rèn)可,綁定公司未來(lái)三年產(chǎn)能。
半導(dǎo)體屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè),預(yù)計(jì)公司將在未來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入,增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)國(guó)內(nèi)行業(yè)資深專家測(cè)算,至2030年前后6英寸碳化硅市場(chǎng)需求量將達(dá)1000萬(wàn)片以上,未來(lái)碳化硅供不應(yīng)求格局將長(zhǎng)期存在。公司認(rèn)為今年是國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)布局元年,明年是送樣年,后年行業(yè)會(huì)進(jìn)行洗牌,屆時(shí)真正掌握核心技術(shù)、有能力的公司將會(huì)在市場(chǎng)中脫穎而出,露笑努力成為國(guó)內(nèi)第一家真正量產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型襯底的上市公司。
具體問(wèn)答實(shí)錄如下:
問(wèn):公司公告與東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,為其2022年、2023年、2024年預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬(wàn)片,并同時(shí)公告非公開發(fā)行股票預(yù)案進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),如何理解?
答:這里主要有兩層理解。首先,簽署長(zhǎng)單綁定產(chǎn)能是行業(yè)內(nèi)通用的做法,像國(guó)外導(dǎo)電型襯底集中在Wolfspeed、羅姆公司、二六公司,安森美、英飛凌、意法半導(dǎo)體等下游廠家都簽署長(zhǎng)期訂單來(lái)保證原材料的供應(yīng)不受影響。這樣做的根本原因在于碳化硅襯底片供不應(yīng)求,下游廠商需要以長(zhǎng)協(xié)訂單形式來(lái)綁定上游產(chǎn)能。更深層次的理解,碳化硅襯底要想獲得下游客戶長(zhǎng)期訂單需要具備三點(diǎn):一是要通過(guò)客戶認(rèn)證,具有穩(wěn)定的質(zhì)量,一致性控制要求比較高;二是需要有一定規(guī)模的、穩(wěn)定的供應(yīng)量;三是具備與客戶需求相匹配的擴(kuò)產(chǎn)能力。公司與東莞天域簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,為其2022年、2023年、2024年預(yù)留碳化硅襯底產(chǎn)能不少于15萬(wàn)片,標(biāo)志著公司產(chǎn)品和產(chǎn)能已經(jīng)得到東莞天域的認(rèn)可,綁定公司未來(lái)三年產(chǎn)能。非公開發(fā)行股票預(yù)案主要是將來(lái)用以擴(kuò)產(chǎn)來(lái)匹配包括東莞天域等廠家不斷擴(kuò)張的襯底需求。
問(wèn):公司碳化硅的技術(shù)來(lái)源?
答:目前碳化硅市場(chǎng)主要是3大技術(shù)流派,一個(gè)是北京中科院物理研究所陳小龍團(tuán)隊(duì),2003年開始做碳化硅,之后加盟天科合達(dá);第二個(gè)是山東大學(xué)徐現(xiàn)剛教授團(tuán)隊(duì),目前在廣州南砂;第三個(gè)是中科院上海硅酸鹽所陳之戰(zhàn)教授團(tuán)隊(duì),陳博士最早接觸碳化硅,2008年建立國(guó)內(nèi)第一條2英寸中試線,2012年在世紀(jì)金光建立了4英寸中試線,之后陳博士團(tuán)隊(duì)加入我公司,并與公司原藍(lán)寶石團(tuán)隊(duì)進(jìn)行磨合,確定了碳化硅襯底片的主要技術(shù)路線,其中切磨拋以原藍(lán)寶石技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而成。
問(wèn):公司襯底片未來(lái)的產(chǎn)能規(guī)劃情況。
答:目前公司現(xiàn)有的襯底片年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片,后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)訂單情況繼續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到明年6月份之前,公司將年產(chǎn)能擴(kuò)大到10萬(wàn)片。
問(wèn):公司未來(lái)的研發(fā)投入方向?
答:半導(dǎo)體屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè),預(yù)計(jì)公司將在未來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入,增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力。主要研發(fā)投入有三個(gè)方向:1、研究提高碳化硅襯底良品率的新技術(shù),降低生產(chǎn)成本;2、研究加工新工藝、新技術(shù);3、研究開發(fā)8英寸碳化硅襯底片,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
問(wèn):介紹下碳化硅市場(chǎng)情況。
答:據(jù)Yole預(yù)測(cè),碳化硅器件應(yīng)用空間將從2020年的6億美金快速增長(zhǎng)至2030年的100億美金。II-VI公司樂(lè)觀預(yù)計(jì)2030年碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將超300億美元,2021到2030年復(fù)合增速高達(dá)50.6%。而據(jù)國(guó)內(nèi)行業(yè)資深專家測(cè)算,至2030年前后6英寸碳化硅市場(chǎng)需求量將達(dá)1000萬(wàn)片以上,未來(lái)碳化硅供不應(yīng)求格局將長(zhǎng)期存在。
問(wèn):目前碳化硅市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局如何?
答:目前碳化硅導(dǎo)電型襯底的供給主要集中在海外巨頭,美國(guó)Wolfspeed、羅姆公司、二六公司占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)近年才開始爆發(fā),各級(jí)政策聯(lián)動(dòng),扶持力度增強(qiáng),市場(chǎng)不斷有競(jìng)爭(zhēng)者加入。公司認(rèn)為今年是國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)布局元年,明年是送樣年,后年行業(yè)會(huì)進(jìn)行洗牌,屆時(shí)真正掌握核心技術(shù)、有能力的公司將會(huì)在市場(chǎng)中脫穎而出,露笑努力成為國(guó)內(nèi)第一家真正量產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型襯底的上市公司。
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