20世紀(jì),激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計算機一并稱為四項重大發(fā)明。相比與大眾接觸面更廣的半導(dǎo)體和計算機技術(shù),人們對于激光行業(yè)的熟悉程度遠(yuǎn)不及前兩者。
然而,作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,激光產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展下已在全球形成了龐大而豐富的產(chǎn)業(yè)鏈分布,在下游的應(yīng)用中也已滲透消費電子、高端材料、半導(dǎo)體加工、汽車、船舶、通訊、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域。
根據(jù)不同制造流程,目前激光技術(shù)主要分為激光切割、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光焊接、激光熔覆等細(xì)分工藝。由于技術(shù)具有精度高、速度快、非接觸式、智能化、柔性化等特點,激光加工技術(shù)也仍正逐步取代傳統(tǒng)加工覆蓋至更多領(lǐng)域。
近日,又一家主營業(yè)務(wù)為激光加工設(shè)備運動控制系統(tǒng)相關(guān)的企業(yè)金橙子科技遞交了科創(chuàng)板IPO申報材料。
激光加工控制系統(tǒng)為主營業(yè)務(wù) 毛利率達(dá)70%
智通財經(jīng)APP了解到,激光的發(fā)生裝置為激光器,一個典型的激光器主要由光學(xué)系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和機械結(jié)構(gòu)四大部分組成。其中,電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和機械結(jié)構(gòu)共同輔助光學(xué)系統(tǒng)輸出激光。
目前,金橙子科技的主要產(chǎn)品包括激光加工控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)集成硬件及激光精密加工設(shè)備等,產(chǎn)品系列覆蓋激光標(biāo)刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等領(lǐng)域。
具體來看,激光加工控制系統(tǒng)以運動控制軟件為核心,與運動控制卡組合使用,是激光加工設(shè)備自動化控制的核心數(shù)控系統(tǒng);激光系統(tǒng)集成硬件為公司根據(jù)客戶需求提供集成化解決方案,向客戶配套提供經(jīng)過聯(lián)調(diào)聯(lián)試后的配套硬件;激光精密加工設(shè)備主要包括激光調(diào)阻等領(lǐng)域的加工設(shè)備。
其中,激光加工控制系統(tǒng)被稱為激光加工設(shè)備的“核心控制大腦”,決定設(shè)備加工精密水平、加工速率、自動化水平等加工能力的關(guān)鍵控制中心,也是金橙子科技當(dāng)前最主要的收入來源。2018-2020年度及2021年上半年,激光加工控制系統(tǒng)業(yè)務(wù)為公司貢獻(xiàn)的收入比重均在70%以上。
據(jù)智通財經(jīng)APP了解,2018-2020年度,金橙子科技分別實現(xiàn)營收6963.20萬、9242.31萬、135.13億元,復(fù)合增長率約為39.31%,于2021年上半年實現(xiàn)營收1.02億元;凈利潤分別為1723.60萬、1605.55萬、4019.70萬,復(fù)合增長率約為52.71%,2021年上半年則為3023.24萬元。
盈利能力方面,金橙子科技于2018-2020年度及2021年上半年分別實現(xiàn)毛利率66.11%、64.02%、61.29%及62.21%,凈利率分別為24.75%、17.37%、29.75%及29.66%。
其中,相較產(chǎn)品功能或形態(tài)相似的同行可比公司而言,柏楚電子由于在國內(nèi)中低功率激光切割控制領(lǐng)域中占有 60%左右份額,占據(jù)主導(dǎo)地位,綜合毛利率水平維持在80%以上。相比之下,金橙子科技的綜合毛利率水平與維宏股份較為接近。
若具體從公司最主要業(yè)務(wù)激光加工控制系統(tǒng)來看,由于產(chǎn)品類型等因素差異,金橙子科技業(yè)務(wù)毛利率小幅低于柏楚電子和維宏股份,但整體處于較高水平。
而在激光精密加工設(shè)備方面,公司業(yè)務(wù)毛利率高于可比公司的平均水平。其中,金橙子激光精密加工設(shè)備的較高毛利率主要由激光調(diào)組設(shè)備所拉升。據(jù)了解,由于技術(shù)難度較高,激光調(diào)阻設(shè)備目前在國內(nèi)的競品較少,因而具有較高的毛利率水平。相較之下,公司定制化激光加工設(shè)備的毛利率則相對較低。
高功率激光切割或為下一步競爭焦點
據(jù)智通財經(jīng)APP了解到,在當(dāng)前的激光產(chǎn)業(yè)中,上游主要包括光源材料、光電子元器件等,中游則包括金橙子所主營的數(shù)控系統(tǒng)及激光設(shè)備等。
而在產(chǎn)業(yè)下游,標(biāo)刻需求已不再占據(jù)大半江山。相比之下,激光切割、焊接等應(yīng)用端需求異軍突起,成為當(dāng)前激光行業(yè)下游應(yīng)用的趨勢。同時,隨著面板、3C、動力電池、3D打印等技術(shù)的更廣泛應(yīng)用,激光的下游應(yīng)用日漸多元化。
據(jù)《2021 年中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》數(shù)據(jù)顯示,2020 年,國內(nèi)工業(yè)激光設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到432.1億元,約占國內(nèi)激光加工設(shè)備市場規(guī)模的 62.44%。而在工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用中,激光切割的占比最高,達(dá)41%;激光標(biāo)刻與激光焊接則分別以13%并列第二。
而展望未來,美國IPG則預(yù)測,高功率切割焊接、醫(yī)療、遙感、非金屬材料微加工將成為激光行業(yè)新的增長點,預(yù)計2023年高功率切割和焊接將成為激光裝備的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。
從這一趨勢來看,激光切割尤其是高功率切割正成為激光行業(yè)中發(fā)展較為快速的細(xì)分賽道。而其中,作為激光切割設(shè)備的關(guān)鍵功能部件,激光控制系統(tǒng)通過集成CAD、CAM、NC關(guān)鍵技術(shù),涵蓋包括排版、切割、數(shù)控、調(diào)高傳感等各個流程,形成了一套激光切割整體解決方案。
目前,從金橙子的主要產(chǎn)品激光加工控制系統(tǒng)來看,行業(yè)內(nèi)專業(yè)從事激光加工控制系統(tǒng)的企業(yè)相對較少、行業(yè)集中度較高?!?020年激光行業(yè)研究報告》也曾提到,相比于價格戰(zhàn)競爭較為激烈的激光器市場,激光加工控制系統(tǒng)市場格局較好,不存在激烈的價格戰(zhàn)。
據(jù)東吳證券研報顯示,在我國中低功率激光切割控制系統(tǒng)領(lǐng)域,本土企業(yè)已基本實現(xiàn)了進(jìn)口替代。國產(chǎn)激光運動控制系統(tǒng)在中低功率市場已占據(jù)主導(dǎo)地位,業(yè)內(nèi)前三家企業(yè)(柏楚電子、維宏股份、奧森迪科)市場占有率約為90%,其中,柏楚電子市場占有率約為60%。
而在未來,隨著國產(chǎn)化激光器的功率逐步提高,價格逐步下降,本土中低功率激光設(shè)備的制造商正逐步進(jìn)入高功率激光設(shè)備制造領(lǐng)域,高功率激光切割總線控制系統(tǒng)的市場規(guī)模也將進(jìn)一步增長。據(jù)東吳證券預(yù)計,2022年高功率激光切割總線控制系統(tǒng)銷量將超過2萬套,對應(yīng)市場規(guī)模將達(dá)到近10億元。
可以看到,高功率激光切割設(shè)備對切割性能的要求相對較高,而當(dāng)前在高功率激光切割控制系統(tǒng)方面仍是國際廠商占據(jù)了據(jù)對優(yōu)勢。未來高功率激光切割設(shè)備及高功率激光切割控制系統(tǒng)無疑將成為行業(yè)增長及國產(chǎn)替代的主要方向之一。
從金橙子目前在研的項目來看,解決中高功率加工應(yīng)用中易出現(xiàn)大光斑、掃描速度慢、散熱性差等問題的轉(zhuǎn)鏡掃描控制系統(tǒng)為公司在該領(lǐng)域上有所布局的在研產(chǎn)品。未來,若公司在該領(lǐng)域的研發(fā)展現(xiàn)成果,或有望進(jìn)一步迎來放量增長。