日本設(shè)定新目標(biāo)：2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入增加兩倍

智通財經(jīng)APP獲悉，日本政府近日表示，將積極推動國內(nèi)的半導(dǎo)體公司進行全球擴張，目標(biāo)是到2030年將年度總營收提高到超過13萬億日元(約1140億美元)。

日本政府這一雄心勃勃的目標(biāo)約為2020年總目標(biāo)的3倍，這一目標(biāo)由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省召集的產(chǎn)業(yè)專家們在制定半導(dǎo)體和數(shù)字化轉(zhuǎn)型國家級戰(zhàn)略的會議上所提出。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃在明年春季的國會會議上，充分利用這類定期會議的意見來確定預(yù)算和立法提案。

日本有關(guān)官員預(yù)計，隨著5G無線網(wǎng)絡(luò)和自動駕駛等技術(shù)的日益普及，到2030年，全球芯片市場規(guī)模將比2020年增加兩倍，達(dá)到100萬億日元。據(jù)了解，這些應(yīng)用技術(shù)中的每一項都大幅增加了對硅片的需求，而日本公司生產(chǎn)的硅片原材料占全球多數(shù)份額。另外，近幾個月來產(chǎn)能的長期短缺，已促使全球芯片制造商大舉投資進行產(chǎn)能擴張。

在此之前，臺積電(TSM.US)和索尼(SONY.US)本月聯(lián)合宣布，計劃在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的支持下，在日本熊本縣新建一家芯片制造廠。日本政府表示希望看到更多這樣的舉措，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一表示，該新建公司將與日本工業(yè)和材料供應(yīng)商進行合作，為芯片制造提供強力的供應(yīng)鏈支持。

軟銀首席執(zhí)行官Junichi Miyakawa和鎧俠首席執(zhí)行官Nobuo Hayasaka等高管們也參加了近期的會議，高管們普遍重申日本政府需要繼續(xù)支持半導(dǎo)體行業(yè)，以跟上全球行業(yè)發(fā)展步伐。