智通財經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)布研究報告,全球半導體行業(yè)因去年下半年開始芯片缺貨,各廠商加大資本開支,行業(yè)重新進入上行周期。該行引述數(shù)據(jù)預計,今明年全球半導體設備市場規(guī)模有望達953/1013億美元,其中前道設備市場規(guī)模為817/869億美元。
該行表示,內(nèi)地半導體設備市場規(guī)模過去幾年穿越周期持續(xù)增長,估計去年內(nèi)地半導體前道設備市場規(guī)模約161億美元,在晶圓代工或存儲器國產(chǎn)化趨勢下,認為中芯國際(00981)、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫等國內(nèi)晶圓廠商有望在未來幾年維持高資本開支,驅(qū)動國內(nèi)半導體設備市場規(guī)模保持增長,另外國內(nèi)廠商技術(shù)水平正在加速追趕國外半導體廠。
報告中提到,據(jù)報道去年國內(nèi)半導體前道設備采購額中,國產(chǎn)設備比例僅為7%,美國和日本設備比例分別為53%和17%,雖然目前國內(nèi)半導體設備廠商的市場占有率低,但國產(chǎn)替代市場空間廣闊,國內(nèi)廠商在清洗設備、刻蝕設備等細分領域已取得一定突破,當前國內(nèi)28nm及以上成熟制程擴產(chǎn)規(guī)模較大,國內(nèi)設備廠商迎來市占率提升的關(guān)鍵期。