盛美上海(688082.SH)今日申購(gòu)：打造領(lǐng)先的綜合性國(guó)際集成電路裝備集團(tuán)

11月8日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”或“公司”，申購(gòu)代碼“787082”)正式啟動(dòng)申購(gòu)。本次計(jì)劃發(fā)行股票數(shù)量為4335.5753萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本的比例為10%，發(fā)行價(jià)格確定為85.00元。

網(wǎng)下申購(gòu)報(bào)價(jià)區(qū)間為8.53元/股-152.63元/股，剔除最高申購(gòu)報(bào)價(jià)的1%后，入圍申購(gòu)價(jià)格最高為113元/股。本次報(bào)價(jià)區(qū)間分散，更能夠反映科創(chuàng)板的報(bào)價(jià)市場(chǎng)屬性，突顯發(fā)行新規(guī)則的功效。公司扣非前發(fā)行市盈率187.29倍，扣非后發(fā)行市盈率398.67倍。與同行業(yè)可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，平均扣非后發(fā)行市盈率1778.25倍相比，公司的扣非前發(fā)行市盈率是同行業(yè)可比上市公司的平均扣非前市盈率的59.9%，公司的扣非后發(fā)行市盈率是同行業(yè)可比上市公司的平均扣非后市盈率的22.4%。由此判斷，盛美上海申購(gòu)市盈率相對(duì)合理，期待實(shí)現(xiàn)公司與投資者雙贏。本次發(fā)行的市盈率高于行業(yè)平均水平，充分體現(xiàn)機(jī)構(gòu)投資者對(duì)公司價(jià)值的認(rèn)可。

據(jù)悉，盛美上海為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案。目前，公司已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商建立合作關(guān)系。

產(chǎn)品平臺(tái)化布局 橫向拓展產(chǎn)業(yè)寬度

盛美上海前身為盛美有限，由美國(guó)ACMR于2005年成立。2008年，盛美上海成功研發(fā)用于12英寸45nm工藝的SAPS清洗設(shè)備，于次年進(jìn)入韓國(guó)海力士開(kāi)展產(chǎn)品驗(yàn)證，并于2011年首次取得正式訂單，成為第一臺(tái)在海外銷售的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。2015年及2018年，公司TEBO技術(shù)和Tahoe技術(shù)分別研發(fā)成功，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品線更加豐富。

以SAPS、TEBO、Tahoe三大技術(shù)為核心，盛美上海繼而份研發(fā)了一系列半關(guān)鍵清洗設(shè)備，共計(jì)可覆蓋80%以上的清洗設(shè)備市場(chǎng)，為公司向其他種類半導(dǎo)體設(shè)備延伸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品平臺(tái)化布局提供了重要資金支撐。招股書(shū)顯示，除清洗設(shè)備外，盛美上海先后開(kāi)發(fā)了用于芯片制造的前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備、后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備;用于先進(jìn)封裝的濕法刻蝕設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備及立式爐管系列設(shè)備等。

此外，據(jù)控股股東ACMR在2021Q2業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司正在對(duì)兩款主要新產(chǎn)品進(jìn)行大量研發(fā)投入，以提升目前覆蓋的50億美元清洗市場(chǎng)空間至100億美元以上，并將于2022年推進(jìn)產(chǎn)品線驗(yàn)證，后期產(chǎn)業(yè)拓展表現(xiàn)值得期待。

緊抓行業(yè)機(jī)遇 打造領(lǐng)先的綜合性國(guó)際集成電路裝備集團(tuán)

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)大陸芯片制造廠商設(shè)備支出達(dá)到104.34億美元，2019年為122.44億美元，預(yù)計(jì)2020年-2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.47%。

其中，半導(dǎo)體專用設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵性支撐行業(yè)，直接受益于下游芯片制造等產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的影響。憑借公司技術(shù)產(chǎn)品和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的積累，盛美上海隨之迎來(lái)高速發(fā)展期。招股書(shū)顯示，2018年至2020年，盛美上海營(yíng)收由5.50億元增長(zhǎng)至10.1億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率35.31%;歸母凈利潤(rùn)由0.93億元增長(zhǎng)至1.97億元。

與此同時(shí)，盛美上海的市占率持續(xù)上升。根據(jù)中銀證券ACMR 2021Q2電話會(huì)議紀(jì)要，參考公司收入規(guī)模及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模，盛美市占率已逾20%。以半導(dǎo)體清洗設(shè)備約25%的國(guó)產(chǎn)化率測(cè)算，盛美無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)清洗設(shè)備中的佼佼者。

此次登陸資本市場(chǎng)，盛美上海擬募集資金投用于“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”、“盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”等，這將有助于快速提升公司的研發(fā)能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，加快將公司建設(shè)成領(lǐng)先的綜合性國(guó)際集成電路裝備集團(tuán)的進(jìn)程，形成產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)。