登臨科技宣布獲得新一輪戰(zhàn)略融資

據(jù)愛(ài)集微報(bào)道,登臨科技近日宣布獲得最新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由高通創(chuàng)投及國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)多家頭部企業(yè)聯(lián)合投資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)愛(ài)集微報(bào)道,登臨科技近日宣布獲得最新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由高通創(chuàng)投及國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)多家頭部企業(yè)聯(lián)合投資。

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據(jù)公開資料顯示,登臨科技成立于2017年11月,是一家專注于為新興計(jì)算領(lǐng)域提供高性能、高功效計(jì)算平臺(tái)的高科技企業(yè)。公司的產(chǎn)品是以芯片為核心的系統(tǒng)解決方案??偛课挥谥袊?guó)上海,在中國(guó)成都和美國(guó)硅谷均設(shè)有研發(fā)中心, 中國(guó)臺(tái)灣研發(fā)中心也在籌建審批中。本輪融資資金將用于新一代產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新,并是登臨實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn),完成客戶滿意的高能效,高可靠性產(chǎn)品交付的重要保障。

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