國(guó)海證券：維持韋爾股份(603501.SH)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí) 合理區(qū)間190.01-345元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)海證券發(fā)布研究報(bào)告，維持韋爾股份(603501.SH)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，合理價(jià)格區(qū)間為190.01-345元,盈測(cè)不變，預(yù)計(jì)2021-23年實(shí)現(xiàn)歸母凈利為46.97/57.67/69.36億元，EPS為5.40/6.64/7.98元/股，對(duì)應(yīng)PE為49/40/33倍。

事件:公司發(fā)布2021年三季度報(bào)告：2021年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收183.14億元(同比+31.11%，環(huán)比+14.41%),實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)35.18億元(同比+103.78%，環(huán)比+58.38%)其中，2021Q3單季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.66億元(同比-1.01%，環(huán)比-5.93%),實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.75億元(同比+73.23%，環(huán)比+5.99%)。

國(guó)海證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

2021Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期，受益行業(yè)高景氣度

公司快速成長(zhǎng)主要得益于：1)公司持續(xù)優(yōu)化市場(chǎng)布局、深耕主營(yíng)業(yè)務(wù)，不斷豐富產(chǎn)品類(lèi)型;2)持續(xù)加碼研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;3)整合業(yè)務(wù)體系和產(chǎn)品鏈，發(fā)揮平臺(tái)布局優(yōu)勢(shì)。

毛利率方面，2021前三季度公司毛利率為33.86%，同比(+3.4pct)，2021Q3單季度毛利率為35.49%，同比(+1.75pct)，環(huán)比(+7.60pct)。三費(fèi)方面，公司期間費(fèi)用總體保持穩(wěn)定，2021Q3單季度公司期間費(fèi)用率(不含研發(fā))為6.61%(同比+0.30pct，環(huán)比+0.50pct)，其中銷(xiāo)售費(fèi)用率為1.79%(同比+0.41pct，環(huán)比-0.02pct)，管理費(fèi)用率為3.05%(同比-0.64pct，環(huán)比-0.07pct)，財(cái)務(wù)費(fèi)用率為1.17%(同比+0.30pct，環(huán)比+0.50pct)。

與北京君正深度合作，共享行業(yè)發(fā)展紅利

公司持續(xù)加碼研發(fā)，2021年前三季度研發(fā)費(fèi)用15.19億元，同比(+23.60%)。公司與多家企業(yè)合作研發(fā)新產(chǎn)品，不斷完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。1)車(chē)載傳感領(lǐng)域，豪威于2021M7與SmartEye聯(lián)合發(fā)布首個(gè)集成視頻處理鏈方案，推動(dòng)車(chē)內(nèi)傳感系統(tǒng)發(fā)展。2)芯片領(lǐng)域，2021M8豪威與景略半導(dǎo)體成立合資公司，進(jìn)軍車(chē)載視頻傳輸芯片領(lǐng)域。3)攝像頭領(lǐng)域，2021年9月，豪威與瑞薩電子合作，共同提供汽車(chē)攝像頭系統(tǒng)集成參考設(shè)計(jì)。

2020年12月，公司與北京君正合資成立上海芯楷集成電路有限責(zé)任公司，研發(fā)面向消費(fèi)市場(chǎng)的NorFlash產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品已完成投片，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。2021年10月，公司發(fā)布公告，擬以自有資金人民幣5.5億元參與認(rèn)購(gòu)北京君正定增，看好智能化驅(qū)動(dòng)汽車(chē)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展。

受益于汽車(chē)“三化”，全球汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模由2016年321億美元增長(zhǎng)至2020年的450億美元，CAGR約為8.81%，據(jù)公司公告，2025年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)630億美元，其中汽車(chē)儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)83億美元。公司參與此次定增，有益于加強(qiáng)與北京君正深度合作，共享車(chē)規(guī)芯片發(fā)展紅利，為公司發(fā)展注入動(dòng)能。

投資建議：公司目前已完成“光學(xué)+顯示+模擬”三大賽道平臺(tái)型布局，研發(fā)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì)明顯，未來(lái)車(chē)載CIS、VR/AR等有望接棒手機(jī)CIS成為成長(zhǎng)第二極，同時(shí)公司車(chē)載業(yè)務(wù)有望從CIS延伸至顯示、模擬等領(lǐng)域，持續(xù)增厚公司業(yè)績(jī)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);公司新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);客戶(hù)驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。