圣邦股份(300661.SZ)擬設立子公司投建集成電路設計及測試項目

圣邦股份(300661.SZ)發(fā)布公告,公司擬與江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽...

智通財經(jīng)APP訊,圣邦股份(300661.SZ)發(fā)布公告,公司擬與江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議》,并在江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內投資設立全資子公司江陰圣邦微電子有限公司作為項目實施主體,建設集成電路設計及測試項目,該項目總投資金額約3億元。

公司此次擬對外投資符合國家政策以及公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略,有利于增強公司的綜合實力,擴大團隊規(guī)模,完善公司產業(yè)布局。如項目順利推進,有利于進一步鞏固和提升公司的核心競爭力,符合公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展的需要。

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