半導(dǎo)體Q4業(yè)績驅(qū)動(dòng)，三條細(xì)分賽道迎反彈？

一、預(yù)期：4季度因?yàn)闃I(yè)績驅(qū)動(dòng)，部分板塊會(huì)出現(xiàn)反彈

1季度整體板塊下跌：主要是由于估值過高、減持等；

2季度整體板塊上漲：是因?yàn)楦鱾€(gè)公司業(yè)績很好，部分創(chuàng)歷史新高；

3季度：7月31號(hào)開始板塊開始回調(diào)到9月底，板塊-25%，個(gè)股-35%--40%?！獜臅r(shí)間上、空間上預(yù)期調(diào)整接近尾聲。

當(dāng)前：3季報(bào)業(yè)績報(bào)告期，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈以及模型拆解，預(yù)計(jì)3季度繼續(xù)高增長，3個(gè)核心原因：

(1)短期看價(jià)格，庫存周期導(dǎo)致的價(jià)格漲跌，各類芯片都處于漲價(jià)周期，這一次是長期供需錯(cuò)配(供給極為剛性，2年時(shí)間擴(kuò)產(chǎn)，存量需求手機(jī)pc穩(wěn)定，增量新能源需求)，今年到年底是持續(xù)漲價(jià)的，預(yù)期明年會(huì)繼續(xù)，短期看不到頭。

(2)創(chuàng)新趨勢還在繼續(xù)，目前最大的創(chuàng)新在新能源，需要功率半導(dǎo)體，另外家電數(shù)字化升級(jí)帶來存量市場的需求。

(3)國內(nèi)以晶圓廠為中心加速拉動(dòng)上游的國產(chǎn)替代，材料和設(shè)備未來2-3年比較確定。

二、看好的細(xì)分行業(yè)：

1、半導(dǎo)體設(shè)備一是國內(nèi)晶圓產(chǎn)能合計(jì)只占臺(tái)積電的1/8到1/9，臺(tái)積電資本開支300億美元，國內(nèi)大陸合計(jì)不超過200億美元，預(yù)期國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張會(huì)加速，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代景氣周期看到2025年。

二是設(shè)備的國產(chǎn)替代(中芯國際)。

三是設(shè)備國產(chǎn)率不及10%，不及芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。

2、IGBT芯片國產(chǎn)化率小于10%。汽車行業(yè)缺芯給國內(nèi)企業(yè)帶來入場機(jī)會(huì)。

3、模擬芯片市場公認(rèn)芯片細(xì)分行業(yè)中：成長性最強(qiáng)最確定，周期性最弱，護(hù)城河不一樣(靠長時(shí)間積累)

三、總結(jié)

板塊調(diào)整到位，行業(yè)中期長期成長性強(qiáng)且確定，3季度業(yè)績披露成為當(dāng)下最強(qiáng)催化劑。

本文編選自微信公眾號(hào)“三思行研”，文中觀點(diǎn)不代表智通財(cái)經(jīng)觀點(diǎn)；智通財(cái)經(jīng)編輯：文文。