德邦科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資6.44億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，10月12日，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“德邦科技”)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲受理。東方證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資6.44億元。

招股書顯示，德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。