一圖看懂半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會

智通財經(jīng)APP獲悉，10月4日，中信建投發(fā)布《高景氣及國產(chǎn)化下半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會》，稱全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮。各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，下游需求強(qiáng)勁，5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，驅(qū)動長期成長。中信建投認(rèn)為本輪半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)渡江超出此前預(yù)期，預(yù)計延續(xù)至2022年。

本文編選自“中信建投證券”，智通財經(jīng)編輯：汪婕。