東吳證券：維持圣邦股份(300661.SZ)“買入”評級 受益模擬IC高景氣 盈利能力穩(wěn)步提升

智通財經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報告稱，維持圣邦股份(300661.SZ)“買入”評級，并維持21-23年歸母凈利潤預測5.71/7.52/9.52億元，當前市值對應PE為130/99/78倍。

事件：2021年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.15億元，同比增長96.66%，歸母凈利潤2.61億元，同比增長149.16%。

東吳證券主要觀點如下：

市場拓展持續(xù)推進，盈利能力穩(wěn)步提升：公司2021H1歸母凈利潤2.61億元，同比增149.16%，業(yè)績符合市場預期，對應2021Q2歸母凈利潤1.85億元，同比增149.33%，環(huán)比增145.2%，自2020H2至2021H1，半導體集成電路行業(yè)持續(xù)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張、芯片缺貨、價格上漲等現(xiàn)象，終端廠商紛紛加大元器件備貨力度，在旺盛的市場需求下，公司積極拓展業(yè)務，產(chǎn)品銷量增加，相應的營業(yè)收入同比增長。

2021Q2，公司毛利率53.76%，同比增0.3pct，環(huán)比增5.89pct，期間費率25.37%，同比減2.75pct，環(huán)比減1.74pct，銷售凈利率35.13%，同比增8.13pct，環(huán)比增16.35pct，盈利能力穩(wěn)步提升。分業(yè)務看，2021H1，電源管理產(chǎn)品營收6.37億元，同比增107.76%，毛利率48.32%，同比增1.22pct，信號鏈產(chǎn)品營收2.78億元，同比增75.02%，毛利率57.84%，同比減3.75pct。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，持續(xù)鞏固領先優(yōu)勢：公司在高性能、高品質(zhì)模擬IC領域產(chǎn)品線豐富，目前可提供25大類3500余種模擬IC產(chǎn)品，可滿足不同客戶的多元化需求，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領域，產(chǎn)品品類優(yōu)勢突出。在傳統(tǒng)應用基礎上，公司高效推進模擬IC的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，緊跟市場需求推進產(chǎn)品升級和新品量產(chǎn)，產(chǎn)品品類不斷擴充，2021H1，公司共推出200余款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，其綜合性能指標均達到國際同類產(chǎn)品的先進水平，市場份額有望持續(xù)提升。

公司模擬IC產(chǎn)品在高效率、低功耗、高精度、小尺寸、高可靠性等方面的技術(shù)優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品性能和品質(zhì)對標世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標有所超越，相關(guān)產(chǎn)品在客戶端的導入品類快速增長，同時，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高端品類占比穩(wěn)步提升，有效增強公司盈利能力。在當前半導體供需緊張加劇的背景下，公司除了擴大與現(xiàn)有供應商的合作，也增加了新供應商的投入，以期擴充產(chǎn)能，提升產(chǎn)出和緩解交付壓力，有望充分受益于各類應用對模擬IC需求的持續(xù)提升。

受益應用需求廣泛和國產(chǎn)替代推進，未來成長空間廣闊：公司多樣化的產(chǎn)品策略可以有效對接模擬IC市場的廣泛需求。同時，公司在電源管理和信號鏈芯片的本土供應鏈中優(yōu)勢地位明顯，開發(fā)并積累了一系列具有國際先進水平的核心技術(shù)與產(chǎn)品。此外，公司深耕國內(nèi)市場，憑借本地優(yōu)勢，緊貼市場需求，快速響應，客戶認可度及品牌影響力不斷提升，市場份額不斷擴大，有望率先受益于模擬IC的國產(chǎn)替代進程，未來的成長空間十分廣闊。

風險提示：市場需求不及預期;新品推出不及預期;客戶開拓不及預期。