屹唐股份科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

8月30日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第59次審議會(huì)議結(jié)果公告,北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司首發(fā)獲通過(guò)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,8月30日,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第59次審議會(huì)議結(jié)果公告,北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“屹唐股份”)首發(fā)獲通過(guò)。國(guó)泰君安證券為其保薦機(jī)構(gòu),擬募資30.00億元。

屹唐股份是一家總部位于中國(guó),以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地作為研發(fā)、制造基地,面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司,主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

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