干貨！電子行業(yè)熱點十問十答

Q1：半導體迎來擴產(chǎn)潮，怎么看待相關(guān)板塊的投資機會?

2020年以來，國內(nèi)12寸晶圓廠遍地開花，除中芯國際外，聞泰、格科微等公司紛紛計劃建設(shè)12寸晶圓廠，粵芯半導體、華虹無錫等12英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。根據(jù)SEMI，到2024年，中國12寸晶圓產(chǎn)能將占全球約20%。隨著去年以來的全球缺芯，全球晶圓廠掀起了擴產(chǎn)潮，將帶動對上游半導體設(shè)備的需求提升，更有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。國內(nèi)半導體設(shè)備也由原先依靠長江存儲、中芯國際、華虹半導體等大廠訂單拉動，轉(zhuǎn)變?yōu)閲鴥?nèi)各類 IDM/代工/特色工藝晶圓廠多方位需求共振。

Q2：半導體材料的國產(chǎn)化機遇?

半導體材料作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其代差和設(shè)備相似，大于IC設(shè)計、代工和封測，目前在本土產(chǎn)線上國產(chǎn)材料的使用率依然不足20%，特別是高端制程和先進封裝領(lǐng)域國產(chǎn)化率更低。當前國內(nèi)半導體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，在過去十年，以 02專項、國家重點研發(fā)計劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策和專項補貼推動了半導體材料從無到有的起步階段，本土半導體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長，以江化微的超純試劑、鼎龍股份的CMP研磨墊、江豐電子的靶材、安集微電子的研磨液、上海硅產(chǎn)業(yè)集團的大硅片為代表的國產(chǎn)半導體材料進入主流晶圓制造產(chǎn)線進行上線驗證，部分產(chǎn)品實現(xiàn)了批量供應(yīng)。同時，大基金的進入，大力推動了本土材料產(chǎn)業(yè)的資源整合和海外人才引入的加速。雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，我們認為，未來 5-10年即將成為半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時期。

Q3：今年半導體缺芯漲價現(xiàn)象?

目前全球所有半導體芯片都處于缺貨狀態(tài)，以往半導體芯片交期約10~12周，現(xiàn)在早已拉長到22~24周以上，而目前這種供不應(yīng)求的狀況，研判至少還會持續(xù)到明年3Q22以后，而目前包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際等主要晶圓代工廠也都陸續(xù)擴充成熟制程產(chǎn)能，2021~2022年間共有29座晶圓廠擴充產(chǎn)能，其成熟制程產(chǎn)將于2022年起陸續(xù)開出，到2023年達到高峰，屆時產(chǎn)能閑置的情況才會發(fā)生，也才會出現(xiàn)供過于求的疑慮，也就是說，未來3~4個季度內(nèi)，供不應(yīng)求仍將是常態(tài)。

Q4：Mini LED產(chǎn)業(yè)趨勢?

不同的顯示技術(shù)各自有其不同的優(yōu)缺點，Mini LED和OLED都將各自取得不同的市場定位，因此在未來的3~5年內(nèi)，各種顯示技術(shù)應(yīng)該是并存的狀態(tài)。蘋果和三星已率先推出Mini LED背光相關(guān)產(chǎn)品，華為也發(fā)布了Mini LED背光75寸智慧屏產(chǎn)品，TCL等品牌企業(yè)也將陸續(xù)推出Mini/Micro LED新產(chǎn)品，預(yù)料國內(nèi)其他終端品牌企業(yè)也將加快Mini LED相關(guān)新品推出。并且隨著技術(shù)成熟與制程良率提升，Mini LED背光成本有望年降帶動滲透率提速，期待Mini/Micro技術(shù)為顯示領(lǐng)域帶來的革命性變化以及為LED產(chǎn)業(yè)鏈帶來的增長機會，對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)帶來價值量重構(gòu)。

Q5：三季度面板價格有所回調(diào)，會不會回到18年的情況，后續(xù)價格走勢對面板行業(yè)的影響?

和上一輪面板周期有四點不同。1)持續(xù)時間：本輪漲價持續(xù)14個月而漲勢未止，上一輪漲價僅持續(xù)6個月，17年1月就出現(xiàn)滯漲情況;2)價格上漲強度：回顧上一輪漲價，漲幅最大的43寸僅為56%，32/55寸的漲價幅度則僅為42%/22%，本輪中大各尺寸漲幅均大超上輪高點;3)主導漲價品種：本輪漲價是供需錯配+原材料緊缺且有漲價預(yù)期帶來的集中爆發(fā)， 且疫情寬松財政刺激政策下業(yè)補庫異常強勁，本質(zhì)是需求主導呈現(xiàn)普漲。上一輪40-43寸主導漲價品種，主因臺灣地區(qū)地震+SDC 7代線退出帶來的特定品種產(chǎn)能缺口，其它品種則被帶動上漲。4)行業(yè)競爭階段：目前處于第三階段。第一階段為追趕者增加產(chǎn)能強化競爭(主導者：韓系，追趕者：中國大陸);第二階段為新進入者增加產(chǎn)能強化競爭(主導者：無，混戰(zhàn)期，新進入者：HKC/CHOT);第三階段沒有追趕者，領(lǐng)先者主動增加產(chǎn)能強化優(yōu)勢，難以產(chǎn)生惡性循環(huán)。三季度開始預(yù)計供需錯配情況預(yù)計得到逐步緩解，但由于2021年后新增產(chǎn)能仍較為有限，且大尺寸面板產(chǎn)能供應(yīng)的集中化效應(yīng)增強，1Q21的55/65/75寸CR3為75%/75%/85%，競爭格局明確，價格預(yù)計難以深跌，我們認為面板行業(yè)龍頭市占率提升后帶來定價權(quán)提升，未來周期減弱下有望實現(xiàn)穩(wěn)定高盈利。

Q6：被動元件供不應(yīng)求?

2020年一季度至今全球大部分被動元件廠商產(chǎn)品交付周期均明顯延長，疫情推動下游客戶轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)鏈。中國基本實現(xiàn)了對疫情的控制，國內(nèi)廠商迅速實現(xiàn)復工復產(chǎn)，供應(yīng)狀況穩(wěn)定，部分下游終端客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)鏈。海外方面，對于疫情控制較差，導致村田、三星電機、太陽誘電等日韓巨頭在菲律賓、馬來西亞、日本等地區(qū)的工廠生產(chǎn)受到影響，同時也放緩了產(chǎn)能擴張的步伐。長期來看被動元件成長性也較好，手機、5G、新能源、IOT等技術(shù)也在推動被動元件的需求持續(xù)上漲。

Q7：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的確定性?

產(chǎn)能不足、缺芯少料，這些在蘋果供應(yīng)鏈上幾乎看不到，因為蘋果強大的影響力，使得iPhone在供應(yīng)鏈當中具有優(yōu)先拉貨的地位，因此不會出現(xiàn)缺芯少料的窘境。日前預(yù)估，2021全年蘋果iPhone出貨量可望達到2.2億支左右重回2016~2018年間的高水位，其中新機占比約為40%約8800萬支。目前時序已進入下半年消費電子傳統(tǒng)旺季，短期內(nèi)更加明確為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

Q8：汽車電子缺芯現(xiàn)象?

2020年末開始汽車半導體短缺現(xiàn)象開始在更大范圍蔓延，全球車企業(yè)均不同程度受到其供貨不足的影響，部分車型出現(xiàn)生產(chǎn)延誤、減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)等問題。本輪汽車芯片短缺源于多重因素共同作用造成的供需錯配。一是智能化發(fā)展趨勢帶來對汽車電子需求的大幅增加;二是2020年初汽車產(chǎn)業(yè)保守的需求預(yù)判與超預(yù)期的市場回暖失配;三是消費電子等其他行業(yè)的芯片需求激增搶占了產(chǎn)線產(chǎn)能;四是汽車芯片主要采用8英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，近年來全球8英寸產(chǎn)線產(chǎn)能已十分緊張供給不足;五是疫情、罷工、惡劣天氣、地震火災(zāi)等意外事件導致部分芯片制造產(chǎn)線停工、減產(chǎn)，加劇芯片產(chǎn)能緊張。但與此同時，本輪汽車芯片全球性缺貨潮為國內(nèi)汽車半導體企業(yè)切入主流賽道提供了關(guān)鍵機遇，芯片荒將倒逼我國汽車供應(yīng)鏈自主可控，尤其是各個整車企業(yè)的參與將加快認證速度，有利于與國產(chǎn)芯片企業(yè)形成有效互動，實現(xiàn)技術(shù)上的進一步突破。

Q9：化合物半導體的發(fā)展趨勢?

隨著5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導體市場有望快速崛起。其中，GaAs是手機PA和Switch的主流材料，在5G時代仍占有重要地位，以VCSEL為代表的光電器件可用于3D感知、LiDAR等新應(yīng)用場景，未來亦將成為GaAs增長新的驅(qū)動力;GaN高頻性能突出，是5G基站與數(shù)據(jù)中心器件的關(guān)鍵材料，并有望率先在快充領(lǐng)域大放異彩，5G終端大用量規(guī)模與技術(shù)創(chuàng)新將為GaN射頻前端帶來紅利;SiC主要應(yīng)用于新能源汽車及其配套充電樁等大功率場景，受新能源汽車等領(lǐng)域快速崛起與光伏發(fā)電等新基建項目的需求驅(qū)動。目前歐美企業(yè)擁有先發(fā)優(yōu)勢，日本與臺系廠商分占剩余空間，海外企業(yè)處于行業(yè)壟斷地位。國內(nèi)在下游需求及產(chǎn)業(yè)政策推動下，大量資金涌入化合物半導體行業(yè)，從上游襯底、外延生產(chǎn)，中游制造、封裝到下游產(chǎn)品應(yīng)用，國內(nèi)已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀相關(guān)企業(yè)：天科合達與山東天岳已成為國內(nèi)SiC襯底制造龍頭企業(yè);三安集成是國內(nèi)化合物半導體制造的領(lǐng)軍者，龍頭企業(yè)有望實現(xiàn)快速崛起。

Q10：PCB/CCL的短期趨勢與長期發(fā)展?

CCL直接原材料占比較大，受大宗商品影響產(chǎn)品具備漲價邏輯。且行業(yè)集中度較高，高端產(chǎn)品集中度更高，成本傳導能力相對PCB更強;PCB整體來看相對周期，但細分賽道具有成長屬性，且下游分散主要為需求導向。公司層面來看，因產(chǎn)能瓶頸影響主要趨勢為強者恒強，大陸PCB行業(yè)加速追趕，產(chǎn)品高端化趨勢明顯。未來方向：數(shù)據(jù)中心建設(shè)下的高端服務(wù)器需求;手機、可穿戴等智能終端爆發(fā)帶來的HDI、軟板升級;智能化浪潮下的車用PCB成長;5G基建帶來高頻高速;晶圓廠擴產(chǎn)下的IC載板國產(chǎn)化加速。

本文編選自申萬宏源研究，作者為申萬電子分析師團隊駱思遠、楊海燕、任慕華、袁航、黃婷；智通財經(jīng)編輯：文文。