智通財經(jīng)APP獲悉,國盛證券發(fā)布研究報告稱,華潤微(688396.SH)在中長期將加速在中高端MOSFET等功率半導體國產(chǎn)替代、并持續(xù)推進IGBT/SiC/GaN/傳感器等領域,成長空間廣闊。預計2021-23年歸母凈利潤分別為22.81/26.44/29.89億元,維持“買入”評級。
國盛證券主要觀點如下:
公司發(fā)布2021年半年報,毛利率、凈利率環(huán)比提升明顯。
公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入44.5億元,同比增長45%;實現(xiàn)歸母凈利潤10.7億元,同比增長165%。公司2021Q2單季度營業(yè)收入24.1億元,歸母凈利潤6.7億元。公司2021Q2單季度毛利率36.27%,環(huán)比提升4.8pct;凈利率27.37%,環(huán)比提升7.45pct。公司產(chǎn)能利用率較高、產(chǎn)品獲利能力提升,毛利率明顯上升;并且隨著收入環(huán)比增長、規(guī)模效應提升,費用率環(huán)比下降,同時受益于財務費用減少,凈利率增長更明顯。
產(chǎn)品與方案持續(xù)放量,新產(chǎn)品快速突破迭代。
2021年上半年,公司產(chǎn)品與方案實現(xiàn)銷售20.4億元,同比增長49%。2021年上半年,功率器件收入15.2億元,同比增長44%。功率器件銷售規(guī)模進一步擴大,并積極切入5G、新能源等高端領域。MOSFET持續(xù)擴大產(chǎn)品領先地位;IGBT持續(xù)提升性能與可靠性,在工業(yè)、白電領域頭部客戶拓展;MOS合封模塊以及方案銷售大幅增長;SiC銷售收入實現(xiàn)突破性增長。2021年上半年,IC設計業(yè)務收入5億元,同比增長66%,公司在智能傳感器、控制器等領域取得產(chǎn)品突破。
制造與服務能力持續(xù)提升,積極擴充新產(chǎn)能。
2021年上半年,制造與服務板塊實現(xiàn)銷售收入23.8億元,同比增長42%。其中,晶圓制造銷售收入13.9億元,同比增長27%;封裝測試收入8.2億元,同比增長99%(有并表東莞杰群的因素)。公司持續(xù)推動先進BCD、MEMS、特殊工藝和高性能模擬特色工藝技術能力。潤細微電子投建3萬片12吋晶圓生產(chǎn)線項目,潤按科技投建42億元封測基地,公司制造產(chǎn)能將持續(xù)增長。
本輪景氣,圍繞8吋晶圓及功率的核心瓶頸是確定性最強的品類之一,華潤微作為功率龍頭持續(xù)受益賽道景氣。當前行業(yè)供不應求,景氣旺盛,公司產(chǎn)品與方案持續(xù)放量,制造與服務繼續(xù)擴產(chǎn),產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化,預計2022年開始貢獻產(chǎn)能。
風險提示:下游需求不及預期、新產(chǎn)品推進不及預期。